聯發科或成蘋果供應商，傳iPhone2018年剔除高通晶片
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圖片來源：CNBeta
蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之間的官司愈演愈烈，傳出2018年新版iPhone和iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾（Intel Corp.）甚至是聯發科的晶片。
華爾街日報（WSJ）30日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。
為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機（Modem）晶片的設備。
高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。
以製程來看，估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代iPhone的出貨時間點只剩3個月。
有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從iPhone和iPad中移除，也許計劃仍有變。
來源：MoneyDJ
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