台積電憑什麼「逆襲」「700磅大猩猩」英特爾？

摘要：受益英特爾「轉單」，台積電市值持續大漲，截至美股周一收盤，台積電市值突破4300億美元，兩倍於英特爾。

台積電憑什麼「逆襲」「700磅大猩猩」英特爾？

市值飆升，台積電成全球市值第10大公司

台積電近來股價持續大漲，截至美股周一收盤（北京時間7月28日凌晨），台積電美股ADR大漲12.65%，市值突破4300億美元，市值為兩個英特爾。

消息面上，據報導，英特爾已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。

同時，AMD將7、7+nm晶片的訂單增加到20萬片，而得益於Intel和AMD的訂單，台積電2021年上半年先進位程產能將維持滿載。

在全球半導體業的歷史中，英持爾50年來都被視為是產業的龍頭。

台積電創辦人張忠謀更以「700磅大猩猩」形容，突顯其強大。

如今昔日的「小弟」已經能接獲老大哥的訂單了。

事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規模使用台積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的晶片組之外，首當其衝的就是GPU，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，而且台積電在GPU製造上很有經驗。

根據bloomberg的數據，截至美股周一收盤，台積電美股市值已經超過強生公司躍升至全球第10大。

值得一提的是，台積電也在台灣上市，台積電美股ADR常態性相對台股台積電現貨溢價。

3nm2022年量產，2nm研發取得重大突破

台積電能成為晶圓代工市場的龍頭，第一靠的是先進的製程工藝。

台積電2020年率先量產5nm，成功「獨攬」iphone 12的A14晶片大單。

在最新的Q2財報會議上，台積電宣布把2020全年資本開支再次上調到160-170億美元，原因是5nm需求爆滿，台積電公司的5nm需求將會持續增長到2022年。

Q2業績會，台積電還宣布3nm將於2021年風險量產，2022年下半年量產。

相比於5nm，3nm 的邏輯密度增益約為70％，速度增益約為 10％至 15％，功率提升 20-25%。

不同於三星3nm 採用新的技術架構GAA，台積電3nm繼續採用FinFET技術。

就在台積電官宣3nm的量產計劃後，有媒體報導， 台積電在2nm研發有重大突破，將切入環繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA)技術。

報導還總結了台積電近年來整個先進位程的布局。

業界估計，台積電2nm將在2023至2024推出。

先進封裝，綁定大客戶的利器

先進位程推動到2nm後，一方面已經接近矽的物理極限，另一方面生產成本也會很高，並不是每個客戶都像蘋果一樣有錢能承擔得起的。

單從製程已經很難推動晶片製造向前發展了，怎麼辦？台積電的「秘密武器」之一就是：發展晶圓級封裝技術。

簡單理解，就是通過各種技術，把幾塊晶片「疊」在一起形成3D結構。

台積電強調，進入第五代行動通訊（5G）時代之後，很多高速運算、車載晶片都需要5nm以下先進位程，甚至行動裝置也整合AI及醫療診斷等強大功能的晶片，並利用先進封裝技術，和其他不同的晶片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。

目前台積電的先進封裝技術有系統單晶片（SOIC）、先進扇出與整合型扇出（InFO）、CoWoS等。

目前，台積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備／材料廠，緊密形成利益共享的生態系，成為台積電打敗三星，在全球晶圓代工獨占鰲頭的利器。

編輯/jasonzeng

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