晶片代工:三星火拚台積電,誰的贏面大?
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三星電子和台積電兩大晶片代工巨頭之間的火藥味已經越來越濃了,這場持續近十年的拉鋸戰如烈火烹油般愈演愈烈。
晶片代工搶單拉鋸戰
說起台積電和三星電子的晶片代工之戰,必然繞不開雙方競搶商業訂單的話題。
其實早在2014年,雙方就已開始在相互搶奪代工話語權。
當時,一路在製程工藝研發上不斷超速躍進的台積電,已然擁有了和三星電子對抗的實力,並順利用28nm工藝從後者手中搶獲了蘋果的iPhone A8訂單,三星電子只能抱著32nm製程遺憾退場。
轉眼到2015年,三星電子因其14nm晶片工藝的突飛猛進,並開出比台積電更低的代工費用,搶回高通、AMD和NVIDIA等不少大客戶訂單。
然而,當時全球手機市場正開始略顯衰退之色,並在2016年出現頹勢,市場高端智慧型手機需求下滑,導致高端晶片的需求也隨之減少。
但已經在先前一波對抗中嘗到甜頭的三星電子並不滿足於此。
於是,它將目光重新放在了蘋果iPhone晶片這塊肥肉上。
原本蘋果在2015年推出iPhone 6s時,其A9晶片的代工訂單是由台積電和三星電子分食。
但別忘了,與台積電只專注代工晶片製造不同,三星電子的整體業務十分廣泛,晶片代工只是其中的一小部分,更別說它在移動終端也有龐大的智慧型手機業務。
這意味著,三星電子的晶片也自產自銷。
台積電、三星欲在5nm一決勝負?
從半導體製程來看,台積電和三星都已經進入7nm領域,而5nm也在積極的研發當中。
不過從訂單量來看,三星只收穫了英偉達、IBM部分的訂單,而高通、華為、AMD等企業還是優先選擇台積電。
面對這一現狀,三星顯然是不服的。
近日,據韓國媒體報導,三星訂購了15台EUV光刻機,價值約為3萬億韓元。
從單價來看,每台EUV光刻機售價高達12億人民幣,對比當前的EUV光刻機售價還要高出1/3,三星或許在訂購中附加了其他要求,而更大可能是,三星所訂購的產品將是搭載ASML新一代技術的光刻機。
而EUV光刻機是7nm製程及後續工藝的重要設備,目前全球只有荷蘭ASML公司才能提供,作為ASML的重要股東,三星有購買其產品的優先權。
採購如此多的EUV光刻機,三星顯然是為了能提升自己的技術競爭力,從而達到吸引用戶的目的,甚至期望一舉超過台積電。
其實早在2018年6月份,三星便已經宣布導入EUV技術用作7nm製程,但那時還未大規模量產。
當前,三星在韓國華城的EUV生產線仍在建設當中,預計到2020年才能大規模量產。
但台積電方面顯然不會止步不前,就在10月7日,台積電便宣布其採用EUV技術的第二代7nm工藝第二季度已經開始量產,而產量基本與第一代7nm工藝相近。
同時,在相同的複雜性和頻率上,採用第二代EUV技術能夠提升15%~20%以上的電晶體密度,同時降低功耗。
巧合的是,台積電宣布2020年將對6nm技術投入生產,並於年底前進行量產。
顯然,台積電此舉是針對三星而提出,而兩家企業之間的恩怨由來已久。
台積電早在1987年便進入晶圓代工領域,而三星則是直到2005年才進入該行業的新晉選手,但三星在行業中的發展態勢非常迅猛。
2010年,三星電子便從台積電手中搶過了蘋果的訂單,隨後兩家企業也開始圍繞蘋果訂單展開爭奪。
據市場調研機構Gartner數據顯示,2018年全球晶圓代工領域,台積電占據54.4%的份額,而三星電子為7.7%。
雖然在今年以來,半導體市場表現不太樂觀,但隨著市場環境的緩和,供應鏈庫存的逐步平衡,需求開始回穩。
這代表著客戶開始對7nm的需求也在不斷提升,三星也為此立下一個目標,要在2030年超越台積電成為全球第一的半導體大廠,而這種策略也是促使三星大量採購EUV光刻機的原因之一。
未來代工格局或現雙雄之爭?
那麼,未來全球半導體代工產業格局將會如何演變呢?相關專業人士分析,三星電子在邏輯晶片代工上超過台積電的可能性並不高。
但是三星的市場占有率會進一步上升。
2018年以前,全球代工市場一直是以台積電為首,順序為格芯、聯電、中芯國際。
隨著三星電子的異軍突起,未來有望出現台積電與三星同列第一陣營,第二陣營為格芯、聯電、中芯國際等公司的情況出現。
據相關數據顯示,2019年第二季度全球半導體代工廠排名,台積電以49.2%的市占率排名第一,三星電子以18%的市占率排名第二,格芯、聯電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7.5%和5.1%。
僅從市場占有率上已經隱隱可以看出未來的產業格局走向。
同時,代工市場競爭的並不僅僅是資本與技術。
台積電多年來一直稱雄代工市場,一些競爭優勢是三星等其他廠商目前所不具備的。
首先是交貨速度快,這對IC設計公司是一個極大的吸引力;其次是台積電的工藝重複性非常好。
只要台積電旗下一家工廠開發出某項工藝並穩定量產後,這個工藝轉到其他工廠,產品的成功率依然有保障。
要想取得代工市場的競爭優勢,全面提升自身水平,方是取勝之道。
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