麒麟970徹底曝光：已超越驍龍835
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近期，華為已經確定會在德國柏林舉辦的IFA 2017（9月1日-6日）展會上展示新品。
根據近期華為官方做出的預熱宣傳，華為很有可能在此次展會中發布旗下首款AI處理器，並有望集成在最新的麒麟970處理器中。
據德媒winfuture當地時間9月1日消息，華為明天將在IFA 2017公布為智慧型手機提供的最新高端處理器，華為麒麟970，目前關於該處理器的詳細參數已經得到曝光。
麒麟970處理器由台積電製造，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU）。
麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。
目前還不能確認麒麟970的具體處理器架構，但AI應該會成為這顆處理器的最大亮點之一，海思麒麟970處理器將擁有55億電晶體，晶片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的電晶體數量為31億，蘋果A10處理器則「只有」33億個電晶體。
不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發，預計全部的規格參數會在本月中下旬揭曉。
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更牛的麒麟970曝光，10nm工藝不輸給驍龍835處理器！
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華為麒麟能否如期上市，關鍵在台積電
有因為今天有一大波類似的文章出現，所以重新修改題目，內容就不修改了，歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處！各轉發媒體都沒有給過我一分
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