獨挑大樑,解密Mate 8身上的「芯」鮮事!
文章推薦指數: 80 %
在近期部分媒體發布的2015年全球智慧型手機性能排行中,搭載麒麟950的華為Mate 8成為僅次於iPhone 6s的旗艦機型,考慮到IOS和安卓架構的區別,Mate 8也代表了安卓陣營最高水平。
顯然麒麟950起到了至關重要的作用。
華為在SOC
Hi3611(K3)連續遭遇兩場敗績之後,積累了經驗,吸取了教訓。
在2014年,對K3V2進行了魔改—將40nm製程提升為28nm,將GC4000換成Mali450MP4,一舉解決了兼容性問題和功耗問題,打造成華為第一款能用的SOC-麒麟910。
隨後麒麟92X系列晶片開始,有了真正的亮點是華為自主研發的通信模塊(基帶)。
華為在通信技術方面底蘊深厚,920的霸龍720基帶支持TD-LTE/LTE
FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式(就是支持移動、聯通的2G/3G/4G和電信4G),是全球首款商用的LTE
Cat6的晶片方案。
有網友會問,基帶有多重要呢?手機能打電話、發簡訊、上網很大程度上就是依賴基帶的作用。
曾經的霸主德州儀器就是因為基帶的原因不得不退出手機晶片市場,Intel、英偉達這樣的巨頭就是因為受困於基帶技術,加上軟體生態的因素在手機晶片市場步履維艱。
正因為華為有了自己的核心技術,至此麒麟才走向想了輝煌大道。
在麒麟950身上一躍成名!那麼基於這款晶片的Mate 8
在實際體驗中會有怎麼樣的表現呢?我們不妨一起來看看:
更先進的自主芯麒麟950,麒麟950採用TSMC 16nmFF+工藝打造,是業界首個採用4×A72+4×A53 Big.LITTLE架構的處理器,同時也是業界最早商用ARM Cortex A72的SOC處理器。
據悉,麒麟950晶片採用的16nm工藝相比28nm工藝(高通驍龍801、Kirin 930等晶片採用工藝),性能提升65%,功耗降低70%;相比20nm
SoC工藝(驍龍810、MTK X20採用工藝)性能提升40%,功耗降低60%;相比14nm LPP工藝(三星Exynos 7420),性能存在10%的優勢,功耗降低10%。
我們先通過測試軟體來看看麒麟950到底有多強:
從數據來看Mate 8 在麒麟950的協助下,可以冠以全能跑分王的稱號,在安卓平台上各個得分項目都是名列前茅,性能遠超三星Exynos 7420。
有了官方測試軟體的數據支持,那麼實際遊戲體驗和續航方面會不會和得分一致呢?筆者通過硬體殺手之稱的NBA2K15對Mate 8 遊戲流暢度的體驗測試,後台同時運行多達十餘款程序,進行40分鐘遊戲體驗。
麒麟950是業界首個採用4×A72+4×A53 Big.LITTLE架構的處理器,同時也是業界最早商用ARM Cortex A72的處理器。
相比A57(驍龍810/三星Exynos 7420),A72在同主頻下的性能在提升11%的同時,功耗降低20%,能效比提升30%;在Boost性能方面,Kirin950較Exynos
7420高出22%,較驍龍810高出28.4%。
麒麟950是業界最早商用ARM Mali-T880 GPU的SOC,GPU處理性能Kirin950較Kirin930提升1倍,圖形生成能力提升1倍通過對NBA2K15遊戲的試玩,表示搭載麒麟950的華為Mate 8流暢度非常棒,沒有絲毫卡頓,通過球場的地板能夠看到球員的倒影渲染效果。
通過幾款遊戲的體驗,筆者的感受是不愧為全能王者,除了部分安卓6.0不兼容的問題外,其他遊戲都能夠有非常好的流暢度和穩定性,所以在Mate 8身上已經不用擔心市面上的什麼遊戲軟體不能完美駕馭了。
那麼既然有如此高的性能,那麼能耗是不是也會跟著加重呢?
首先我們在多後台任務遊戲40分鐘後測試其發熱程度,室溫大概值18攝氏度附近,Mate 8的表面溫度只打到了24攝氏度,這點和驍龍810相比,簡直是完爆驍龍810有木有。
當然大家還一個擔心的是耗電方面,其實從前面的發熱就能夠看出來,手機耗電很大程度上是因為電能通過發熱損耗殆盡,有了不錯的控溫後,顯然Mate 8的電能消耗也是出類拔萃的。
40分鐘的高強度體驗下來電量僅僅消耗20%不到。
不得不說Mate 8
搭載的這款麒麟950核心,不僅性能卓越,能耗還非常到位,「動」能勇奪各個項目第一,「靜」能如同休眠,將性能與能耗之間的協調做到極致。
同時也是為國產晶片提上了一個國際化的里程。
並閃爍著光芒。
最強國產基帶搭配最智能中國芯,華為又一次震驚世界
自不必說,台積電號稱全亞洲最會賺錢的製造企業,也是目前摩爾定律扛旗者,蘋果A1X晶片獨家供應商,全球最先進晶圓代工業者。2016年8月,華為首款16納米晶片麒麟950正式量產上市,震驚整個國內電...
華為麒麟650隨新機亮相:旗艦級高能效六模晶片
C114訊 4月28日下午消息(舒允文)麒麟650晶片隨榮耀5C今日正式亮相人前。作為麒麟家族新成員,麒麟650採用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款採用此尖端工藝的手機...
華為「戰略武器」曝光,麒麟1020性能翻倍,支持5G網絡
按照慣例,華為下一代處理器麒麟980將會在下半年問世。得益於全新的A75架構和7納米工藝,麒麟980在性能上比麒麟970將會有顯著的提升,並且功耗更低。同時得益於華為在GPU上的突破以及新一代的...
國產最強手機晶片 華為麒麟970為何讓網友沸騰?
9月2日,華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶片,作為目前為數不多自研手機晶片的手機廠商,華為此次發布的麒麟970晶片備受矚目,網友對這款晶片有著不同的聲音,有人說這是目前國產最高端的手機晶片...
小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
華為自主處理器-麒麟980來了!AI人工智慧加7nm工藝無敵
華為麒麟晶片在大戰中一直扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟2004年成立主要是做專用晶片,主要配套網絡和視頻應用並沒有進入智慧型手機市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機,這也是...
心疼華為950!被高通820和三星8890輪番完爆!
之前華為海思發布了新款旗艦級晶片麒麟950,具體工藝方面,麒麟950採用台積電16nm FF+製程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的MaliT8...
華為海思,讓我們全面認識下這顆中國希望之「芯」 (一)
說到海思為大家熟識,還得歸功於2012年突然發布的K3V2手機晶片,該處理器當年號稱體積最小、速度最快的晶片。之前一般網友對海思還是不太了解甚至沒聽說過。今天我們就來扒一扒海思的那些事兒!200...
用ARM公版CPU核就能搭出手機晶片SoC嗎?
先提醒一下,對本篇內容發出質疑意見的起碼得知道什麼叫CPU,CPU由什麼組成,知道計算機組成原理,系統軟體,做過邏輯軟體開發,知道彙編語言,知道什麼叫驅動軟體,學習過電子電路,學習過數字電路,知...
華為Mate8的處理器究竟怎樣?麒麟950深度解讀
【IT168 評測】本月初,華為在京召開媒體溝通會,在30多家媒體的見證下,傳聞已久的麒麟950 SOC晶片正式發布,同時,現場也放置了麒麟950的開發板供到場媒體進行體驗。而我們IT168手機...
高通基帶屌爆了,華為海思如何追趕?
過去一年高通受到了較大的打擊,業績下滑,高端晶片驍龍810發熱,華為海思和三星在基帶技術上追趕高通,面對如此局面,高通今年決定來個絕地反擊,除了去年底發布性能強勁的驍龍820之外,最近又傳出將推...
2018年3月手機處理器天梯排行
時間過得很快,轉眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節,也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新,希望對廣大關注手機CPU的朋...
機情觀察室:華為麒麟960性能全面解析
【IT168 評測】隨著智慧型手機所承載的功能越來越多的時候,處理器顯得愈發重要。10月17日,華為在上海召開發布會,正式發布最新一代SoC:麒麟960。作為目前國產移動端處理器中唯一可以商用的...
高通驍龍835首秀,和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何?| 解析
雷鋒網按:本文作者鐵流,雷鋒網首發文章。日前,高通發布了其高端手機處理器驍龍835,並且附帶了「首款採用10nm製造工藝的處理器」,「首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE數據機的處理器」等桂...