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GF更名格芯成都建12寸FAB，FDSOI終於落戶中國

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第一期建設CMOS工藝產線，主要為180nm和130nm，引自新加坡技術，產能每月2萬片，預計2018年底投產；第二期22FDX，引自德國技術，產能每月6.5萬片，2019年下半年投產。

一期二期完成後，總產能將達到8.5萬片/月。

GF是目前全球第二大晶圓代工提供商，為全球超過250家客戶提供晶圓代工服務。

目前在全球運營11座晶圓廠（5座8寸，6座12寸），4座8寸位於新加坡（原特許半導體），1座8寸位於美國（原IBM），2座12寸位於新加坡（原特許半導體，其中一座是8寸升級而來），2座12寸位於美國（1座是原IBM，一座新建），2座12寸位於德國（原AMD的FAB36和FAB8）。

工藝包括0.6µm～14nm。

格羅方德公司執行長桑傑·賈率領陣容強大的高管團隊出席了奠基儀式，並與四川省委、省政府和成都市委、市政府主要領導會面，願景將成都打造成為國際卓越的FD-SOI產業中心。

格芯12寸晶圓代工廠預計招聘2500人，將全部在本地招聘，然後送到德國和新加坡進行技術培訓。

GF表示，未來在中國市場將啟用全新的名字——格芯。

早在2005年，成都建成西部首個8寸廠——成芯，由於連年虧損運營困難，最後於五年後低價賣給了TI。

此前，成都已經和紫光集團簽署了2000億人民幣的合作協議，主要圍繞集成電路設計、製造、封測等方向發展。

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