聚焦｜總投資超百億美元的格羅方德Fab11廠封頂在即，計劃明年投產
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Fab11，格羅方德在全球第11家晶圓代工廠的代號。
這是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。
位於成都高新西區的格羅方德12英寸晶圓廠
Fab11廠房昨日舉行「上樑儀式」。
這意味著該項目廠房即將封頂，明年投產在即。
據悉，格羅方德12英寸晶圓成都製造基地項目
投資規模將累計超過100億美元
格芯晶圓項目廠房即將封頂
效果圖
9月14日，位於成都高新區西部園區的格芯晶圓代工廠Fab11廠房鋼桁架吊裝儀式隆重舉行。
鋼桁架是工廠建築的主要承重構件，鋼桁架吊裝預示著廠房將很快封頂。
格芯方面表示，有信心以高質量按期完成工程建設任務，確保2018年3月底生產設備順利入場，順利裝機和工藝調試，以便明年年底順利投產。
格芯的Fab 11項目工廠總占地近76萬平方米，廠房每根梁長約96米，除了主生產廠房外，項目還包括中央動力廠房、廠務設施罐區、辦公用房等區域。
格芯成都晶圓廠遠景
格芯12英寸晶圓成都製造基地項目將分兩期建設——
▶一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；
▶二期建設格羅方德最新的22FDX®22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，這一生產工藝是該公司最先進技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。
預計2019年第四季度投產。
延展閱讀
12英寸晶圓是什麼＞＞
晶圓示意圖
晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。
晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。
如今，半導體已廣泛應用於生產生活，包括醫療、航空等尖端技術領域，以及智能穿戴設備、智慧型手機、電腦乃至時下熱門的VR及智能家居等。
信息來源：格芯
編輯：周禕
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