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「芯」戰爭，手機晶片的「三國殺」

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隨著5G加速組網，手機廠商也在推出各自的5G手機，估計2020年上半年，各大手機廠商在5g領域會殺的頭破血流，現在已經聞到硝煙味。

手機晶片是決定手機性能的核心部件，從3g時代開始，晶片一直是高通一家獨大，其他廠商基本上屬於打醬油角色，很難對高通構成威脅，一旦壟斷形成，企業就會失去前進的動力，高通就犯了這樣的毛病，學誰不好非要學牙膏廠，每一代的處理器性能提升有限，高通牢牢掌握話語權，各大廠商敢怒不敢言。

「發哥」聯發科，著名的一核有難多核圍觀，本來想借著4g打一個翻身仗，推出了X10高端處理器，結果讓小米用到了千元機紅米身上，差點讓發哥破產，嚴重影響了聯發科的品牌形象，同時期的藍綠廠魅族都是用在2000元以上的手機，憑藉著廠商的優化，用戶在體驗方面差距不大，讓小米這麼一搞，瞬間拉低了檔次，發哥從此一蹶不振，以致後來X20基本上無人問津。

作為手機行業後起之秀，小米一時風光無兩，雷軍也想試水手機晶片，曾經提出了著名的「沙子論」，以為做晶片像做手機那麼簡單，找個代工廠，貼上標籤，弄一個好的噓頭，就可以大賣，晶片行業是個高投入高風險的行業，一次流片數以億計的資金投入，小米這樣的快消公司根本承擔不起，三星這樣的大公司，都放棄了自己獵戶座處理器研發，他也沒有這樣的耐心，從雷軍在金山，做遊戲，到投資小米，他是個商人，不是個技術人員。

蘋果處理器確實好，但是他是封閉的，別的廠商根本沒有機會用上。


難道沒有一個能打的嗎？

5g來了，新技術出現給了行業洗牌的機會，從目前市場來看，未來一段時間，5GSOC是華為、高通、聯發科三分天下。

聯發科迎來了翻身的機會，2019年11月26日，聯發科在深圳發布了首款集成5GSOC天璣1000，天璣1000擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單晶片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分，聯發科讓人刮目相看，據說華為的低端手機要採用這款晶片。


看過武俠小說的都知道，一般高手出場，風雷交加，前呼後擁，高通就是這樣，在19年最後一個月，壓軸登場，北京時間12月5日，高通在夏威夷發布了旗下最新的驍龍865平台，號稱最先進的5g晶片，不過，這款晶片採用的外掛X55。

高手的出場一般帶著爭議，帶著矛盾，讓劇情跌宕起伏，隨著高通發布5g晶片，又出了真假5g之爭SA和NSA，sub6和毫米波之爭，一時風雲際會，爭得頭破血流，我認為，還是要交給市場，讓用戶去評價。

江湖本來是平靜的，一個無名小卒，身負絕世武功，橫空出世，一出手把各路高手打的原形畢露，這個無名小卒就是華為，無論你愛他也好，恨他也好，沒有華為出現，你國內廠商在高通面前連裝孫子的資格都沒有，高通生產什麼你用什麼，現在是市場倒逼著高通去改進。

隨著各路廠商發力5g，成熟度的提升，5g手機價格會變得更加便宜，這才是消費者願意看到的。

隨著通信技術的發展，新技術的研發不是那個企業能承擔，在貿易爭端這個大環境下，國內廠商更應該抱團取暖，而不是去惡性競爭，國家應該出台相應政策，合理引導，真正把國產手機行業做大做強。

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