搶吃EUV商機 台積大聯盟成軍了
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- 來源：自由時報
為對抗三星，台積電計劃導入極紫外光（EUV）微影設備，決定在7納米強化版提供客戶設計、並在5納米全數導入。
這項決定引發群聚效應，激勵相關設備供應鏈和材料廠全數動起來，搶進「台積大聯盟」，以分到市場。
台灣《經濟日報》報導，為爭取台積電訂單，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的檢測設備、德商默克（Merck）在南科成立亞洲區IC材料應用研發中心，下月正式啟用。
據報導，半導體晶片原有193納米波長的浸潤機已無法滿足需求，必須升級13.5納米極紫外光（EUV），以降低晶圓製造的光罩數，縮短晶片製程流程。
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