高通845 SoC將採用7nm工藝 有望明年到來

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC,但目前的報告已經在尋求確認下一代 SoC 的開發了。

根據國外媒體消息稱,目前一份關於高通驍龍 845 SoC 的報告稱,該 SoC 將建立在 7nm工藝上。

據悉,台積電於今年 4 月份開始開發 7nm 工藝,目前這份工藝還處於測試生產階段。

而有消息指出,驍龍 845 的開發將在 2018 年初完成,而驍龍 845 將在三星 Galaxy S9 上首亮。

當然,高通並不是首家使用 7nm 工藝的晶片製造商,因為報告還指出華為,NVIDIA和聯發科也將計劃在各自的 SoC 上引用 7nm 工藝。

該報告還指出,7nm 工藝將導致晶片處理速度顯著加快,與目前的10nm 工藝相比,預計性能將提升在 25% 和 35% 之間。

從目前的消息看來,目前將使用 7nm 工藝的應該只有驍龍 845 以及蘋果 A12 處理器。

而高通也將計劃把處理器的代工交給台積電完成。

蘋果也應該會把 A12 代工訂單交給台積電。

而台積電還表示,5nm 工藝預計將於 2019 年上半年試產。

那麼驍龍 845 SoC 到底如何,我們將拭目以待。

歡迎關注威鋒網官方微信:威鋒網(weiphone_2007) 匯聚最新Apple動態,精選最熱科技資訊。


請為這篇文章評分?


相關文章 

高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響

據相關消息,高通的驍龍653即將發布,為四核A73+四核A53架構,讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝,這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。

關於蘋果A12晶片:由台積電代工用7nm工藝

隨著 A11 的表現如此卓越,供應鏈人士也透露關於A12晶片的一些信息~為了拿下蘋果的 A12 晶片的訂單,我們之前也看到,不管是台積電和三星,都做了很多準備工作,不過最終,蘋果還是會選擇台積電...