Iphone7 基帶晶片策略改變！英特爾笑了和高通快哭了！

據彭博社消息，蘋果公司下一代iPhone（極有可能叫iPhone 7）將部分採用Intel的基帶晶片，主要涉及美國AT&T運營商，而另外一家運營商Verizon和中國市場將繼續沿用高通的晶片。

此時，英特爾公司有理由大笑（很可能是喜極而泣）並好好慶祝一次。

因為，10年了，整個智慧型手機市場處理器都被ARM占據，基帶處理晶片更沒自己的份，這次打了大大的翻身仗，終於夢圓入進入手機晶片領域市場。

而高通公司，此時一定很桑心！因為，本來蘋果的基帶晶片的所有的訂單（大肥肉）都被其一家獨占，現在，添了一家來爭食的，而且有消息稱一下就奪去了三成左右的份額（2000萬+晶片）。

更讓高通虛驚一場的是，據McGregor稱， Verizon可能堅持要用高通的晶片，因為他們覺得與其網絡有更佳的技術匹配度，不然，有可能整個美國市場就要全線失守了。

高通估計會表示很受傷，「讓俺先哭會......」

從性能的角度看，業界普遍認為與英特爾相比，高通擁有更多高端基帶晶片。

比如，今年一月份，高通就發布了其X16 LTE基帶晶片，聲稱幾乎可以支持最高1Gbps的下載速率。

而英特爾的最新的XMM7480晶片最高速率不到其一半，為450Mbps。

但是，由於運營商網絡速率的限制，晶片的實際性能可能差別不大。

Insight 64的首席分析師Nathan Brookwood 稱，更換一種新的基帶晶片對於蘋果公司來講，可不是個小決定，因為要對手機進行設計的變革，並使其在不同的國家中都能重新適用。

但對蘋果公司來講，這步是必須的，因為只依賴一家供應商將給公司帶來瓶頸，引入多家將獲得更多的議價空間，使他們之間進行產品和價格的競爭，從而進一步降低原件的成本。

而且，競爭對手三星也是這麼幹的，其Galaxy S7在美國使用的是高通曉龍820的集成基帶晶片，而在歐洲和亞洲則使用的是自研的Exynos 晶片。

有消息稱，蘋果未來更長遠的戰略是啟用自家的基帶晶片並和其A系列的處理器集成在一起提升性能和電池壽命，不過要滿足全球不同網絡的要求困難和挑戰都很大。

這一天真要到來，英特爾要破笑為涕，高通恐怕要哭得更厲害了！

基帶晶片可以說是一部手機最核心的部件，因為手機的核心指標速率、時延和誤碼率（通話和數據傳輸的質量）等都主要由其保證。

華為很早就布局自主研發海思的晶片不能不說棋高一著、有先見之明！

本文由向全球學創新頭條號原創

文/思行享徐俊峰