華為面對高通晶片的無奈：一款像樣的中端晶片都沒有

成也海思，敗也海思。

作為全球前三大手機廠商，蘋果、三星和華為都有自己的自研晶片。

特別是華為，作為一家國產廠商能夠掌握自研處理器的技術相當不容易。

而實際上華為海思研發的麒麟處理器最早在2012年就應用在華為的手機和平板產品上，最新一代的麒麟處理器就是麒麟970。

麒麟970從實際來看效果不錯，雖然GPU性能相比高通驍龍還是有所差距，但在GPU Turbo技術加持下，麒麟970在多款主流遊戲上的差距已經變得不那麼明顯了，同時AI晶片的加入又是麒麟970的絕對加分項。

不過再好的晶片也禁不起這麼頻繁地採用。

在今天發布的華為Nova 3中，華為不出意料地沿用麒麟970處理器，有網友開玩笑說麒麟970已經被用爛了，下到1999元上到5000元都在用這款晶片。

在@肥威製作的這張表中可以看到，售價不到2000元的榮耀Play和售價突破5000元的華為P20 Pro用著同一塊晶片，這其實對於華為來說不是一件好事。

實際上華為也不是沒有中端晶片，比如華為Nova 2上採用麒麟659處理器，但很遺憾，麒麟659的性能讓華為也沒臉在2018年拿出來，所以導致現在華為可以選擇的晶片少得可憐。

相比之下高通的產品明顯合理，在高端有驍龍845扛大旗，中端有驍龍710和驍龍660，入門級還有驍龍636。

而且從市場評價來看，高通在中低端的三款晶片不僅獲得了消費者的好評，甚至手機廠商們對於高通這幾年的產品布局也非常滿意。

甚至日前華為創始人任正非說「華為今年還要買5000萬套高通晶片」後，有消息稱華為在中端晶片上將和高通進行合作。

等等，那傳聞中麒麟710呢？

根據產業鏈的消息，麒麟710確實在做，但實際效果並不太盡如人意。

當然，華為做中端處理器的技術實力沒問題，但問題在於成本。

眾所周知，高通的中端處理器有一個經常被手機廠商誇讚的地方，那就是性價比，這一點不管是小米還是OPPO都有在多個場合提到。

小米8 SE首發驍龍710

所以中端處理器能不能做成的一個重要問題是：在性能完全足夠的情況下，成本能不能降下來。

但從目前來看，華為在這一步上顯然不那麼順利，儘管我們不知道華為會不會真的採購高通的驍龍710，但希望華為儘快拿出自己的「麒麟710」吧。