半導體產業的春風還能刮多久?
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目前IC市場仍在持續穩定增長。
就在前不久IC Insight的一份市場分析報告中,將2017年IC市場增長率預測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點。
IC的單位出貨量增長率預測也從「年中報告」中的11%上修至目前的14%。
這恰恰反映了應用端需求的持續增長,帶動了全球晶圓以及封測廠的擴張。
有數據顯示,2016、2017年全球新增19座晶圓廠,而全球目前處於規劃或建廠階段的, 就有62座半導體晶圓廠,其中32%為晶圓代工廠, 21%為存儲器, 11%為LED, 10%為電源晶片, 8%為MEMS微機電系統。
半導體產業的需求變好帶來的另一個結果則是半導體設備廠商的大好年景。
國際半導體產業協會(SEMI)發布的「全球晶圓廠預測報告」顯示,2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點。
SEMI指出,2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資,其中有11座支出金額都超過10億美元。
同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資,其中12座支出超過10億美元。
該項支出主要集中於3D
NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。
2017年,在新建12英寸集成電路晶圓生產線的推動下,中國半導體行業的投資繼續大幅增長,經過主流生產線驗證的28~14納米的PECVD、刻蝕機、離子注入機、立式氧化爐、PVD、銅互連單片清洗機、銅工藝單片退火設備、單片兆聲波清洗機、化學機械研磨設備等國產集成電路設備將迎來快速發展的機遇。
得益於這些向好的數據和趨勢,2017年上半年中國半導體設備十強單位完成銷售收入32.3億元,同比增長32.8%。
半導體這股春風還要刮多久,還得進一步觀察,至少當下還不會停歇。
半導體設備廠商需借著這股風,提前布好局,才能應對以後萬變的形式。
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