集成電路晶圓廠設備支出連續四年顯著增長

[閩南網]

根據集成電路國際性專業協會SEMI(國際半導體產業協會)的世界晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，最新數據顯示，集成電路晶圓廠設備支出將在2019年增長5%，這也是連續第四年增長。

根據公開的建廠、擴產等計劃，預計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設備支出增長的主要驅動因素。

SEMI預測，三星將在2018年和2019年引領晶圓廠設備支出，但三星投資較2017年下降。

相比之下，中國將在2018年大幅增加晶圓設備支出達57%，2019年達到60%，主要體現在跨國公司和國內公司的晶圓廠項目。

中國支出的飆升預計將在2019年超過韓國，成為首要支出地區。

此外，2018年，第三大晶圓廠投資地區台灣晶圓廠設備支出將下降10%，但預計2019年反彈15%，達到110億美元以上。

正如預期的那樣，中國的晶圓廠設備支出正在增加。

2017年，在中國開始建設的26座工廠將於今年和明年開始裝機，這個數字占全球比例超過半數。

儘管非中國公司在中國的晶圓設備投資占最大份額，不過，中國集成電路企業預計2019年將增加晶圓廠，將支出份額從2017年的33%增加到2019年的45%。

分析集成電路相關產品線對設備支出的帶動來看，3D NAND(快閃記憶體)將帶動相關設備產品領域支出，在2018年和2019年各增長3%，分別達到160億美元和170億美元；DRAM(系統內存)在2018年將強勁增長26%，達到140億美元，但預計2019年將下降14%。

集成電路產品代工廠在2018年將設備支出達170億美元、增加2%，2019年達220億美元、將增長26%，主要用於支持7納米投資和新產能的增長。

(記者 柯國笠)