5G晶片大戰開啟，華為率先放出「大招」，余承東：友商的是PPT
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5G晶片大戰開啟，高通三星華為各放「大招」，余承東：友商的是PPT
5G看起來既陌生又熟悉，今年將會開始普及，5G的新聞層出不窮，但陌生的是至今在生活中體驗上5G的人少之又少。
如今5G手機正在準備井噴式發布，但想要實現5G連接，必不可少的是手機晶片，它是讓你的手機實現5G連接的根本原因。
近日華為發布了旗下首款內置5G基帶的SOC麒麟990 5G，這也是全球首款。
巴龍5000集成到了麒麟990內，採用了7nm euv製程，擁有4個大核和4個小核的配置，npu使其ai性能再次拔尖，升級後的GPU相比上一代更加強勁。
余承東表示這是全球首款內置5G基帶的SOC，友商的還是PPT階段。
很明顯這個友商是三星，三星在華為發布會前宣布，發布全球首顆內置5G基帶的SOC Exynos980，但卻沒有發布會，只是官方的片面之詞。
Exynos980採用的是8nm製程，擁有最新的a77架構，GPU為Mali G76，升級了npu，支持wifi6和sa/nsa雙模組網。
看起來是一款中高端晶片，性能上可能比不過華為，但同樣是一款出色的SOC，而vivo今年將會有搭載這款晶片的手機上市。
說到晶片當然少不了高通，高通的x55基帶也在IFA大會上發布了，支持雙模組網，大家終於不用再為僅支持nsa組網而感到焦慮了。
而蘋果今年不計劃推出5G手機，其自家的5G晶片依然在研發當中，明年的5G大戰將在今年年底打響，不管怎麼說，收益的還是消費者。
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