「奇點將至」——國產最強芯麒麟980今晚亮相IFA展

2020-09-27

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8月31日，華為將於德國柏林IFA2018發布新一代麒麟晶片——麒麟980，這是全球首款商用7nm晶片。

眾說周知，高通驍龍855、蘋果A12也將採用7nm製程工藝，不過從發布時間來看，麒麟980是當之無愧的首款商用7nm晶片。

麒麟980今晚發布

縱觀麒麟晶片的發展，從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世，到麒麟950首發16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。

麒麟晶片進化史

近年來華為自研的麒麟晶片的進步有目共睹。

眾所周知，自主晶片的研發對技術及資金的要求都特別高，同時回本的過程又非常的漫長，並且還有投入巨額成本而研發失敗的風險。

所以，這也決定了能夠自主研發晶片的手機廠商少之又少，但是華為不惜重金也要打造自主的晶片，將主動權握在自己手中，從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對未來晶片行業的布局。

從目前的爆料來看，麒麟980在性能上遙遙領先高通的旗艦晶片驍龍845。

8月28日，華為CEO余承東轉發華為終端微博為IFA預熱並配文：「TA將與你的大腦一樣聰明」，看來余承東對麒麟980的AI性能充滿了信心。

余承東微博截圖

其實從實際表現上來看，每一代的麒麟晶片在性能表現上以及創新技術上，都有質的飛躍。

去年，麒麟970晶片在創新方面更進一步，成為全球首款獨立內置NPU神經網絡運算單元的SoC，在智慧型手機向智慧手機轉型道路上將高通驍龍、蘋果等競品甩在了身後。

儘管後者也有產品支持AI，但藉助的是傳統CPU、GPU、DSP硬體單元和SDK軟體開發包，整合成AIE引擎，運算效率和NPU相比相差甚遠，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。

麒麟970

而今年，麒麟980晶片的發布再一次在工藝製程上取得了領先。

7nm製程工藝代表了目前處理器的最高水準，要知道這這一數字越小，意味著晶片性能越好，功耗越低，晶片面積也會減少。

從理論上來講，7納米晶片相較於10納米晶片功耗有望降低40%，晶片面積減少37%。

而相比16nm晶片，面積可縮小到原來的1/3，功耗有望降低60%，性能提升至少30%。

而且7nm工藝之外，麒麟980在CPU、GPU和NPU等方面也均有提升，其將採用4個A77大核+4個A55小核的架構，最高主頻為2.8GHz，不過也有傳聞說麒麟980的CPU將會採用A76架構並進行魔改，關於這兩種猜測目前華為官方並未給出明確回復，一切都只能等發布會上見分曉。

麒麟晶片

而GPU方面，華為手機可能採用Mali-G76 MP12，也就是說GPU方面將會採用12核G76架構，帶來極致性能遊戲性能。

由此看來，在7nm高通855量產滯後的情況下，憑藉7nm工藝製程的麒麟980絕對可以稱之為今年下半年手機晶片領域的最強晶片。

值得一提的是，此前余承東透露，華為Mate 系列新一代旗艦將是麒麟980的首發機型。

隨著發布會慢慢臨近，麒麟980的最終將會完全呈現在我們面前，想要知道關於它的更多秘密，那就密切關注今晚的發布會吧!

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2020-09-11

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