華為——麒麟芯(國產的驕傲)

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隨著科技的發展,手機也不斷的更新著,當然今年推出的新產品手機也是一個接一個的發布,一說到全球的晶片,很多網友就會想到高通、英偉達這樣的廠商。

但是近些年隨著智慧型手機的風靡,蘋果的A12處理器與華為的麒麟980也越來越讓更多人熟知!而今天我們就重點來說說華為的晶片!

前不久,華為放出了一個重磅消息;華為相關負責人在大會上首次向外公布了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案,以及基於達文西架構的的兩款AI晶片:昇騰910和昇騰310。

關於這兩款晶片已經有很多媒體做過報導了,而今天我們就重點來說說華為麒麟980這款晶片!

麒麟980

麒麟980最終安兔兔總分為313561,其中CPU為115296、GPU為112516、UX為69456、MEM則是16293。

作為對比,存儲空間同為6+128GB版的小米8最終成績為287469分,相比之下麒麟980總分的領先幅度大約是9%左右。

當然,離之前謠傳的35萬分還有一定的差距。

麒麟980會用上Cortex-A75和A55 核心,目前有兩種說法,一是兩顆大核+六顆小核,第二種就是傳統的4+4。

亮點就是並且整合 NPU 第二代,而GPU目前還沒有確切消息。

當然設計工藝是7NM這是毫無疑問的了,可見其功能非常強勁。

華為的麒麟980處理器使用了2+2+4核架構,2個Cortex-A76大核頻率為2.6GHz,另外2個A76大核是1.92GHz,4個小核A55是1.8GHz。

可以說,這就是目前全球最強的晶片!

驍龍855

高通處理器作為普及率最高的晶片,一直都是很多手機廠商的最愛,驍龍835、845的強大就不用筆者過多介紹了,我們主要來看看驍龍855這顆晶片究竟如何。

據悉驍龍855將採用7nm工藝製程,擁有4×A77和4×A55的CPU構架,主頻最高速度為2.8GHz,同時驍龍855將支持5G網絡,而且還引入了內嵌式NPU晶片,以便為GPU提供更好的AI人工技術支持。

根據驍龍855的跑分來看,單核分數為3033,而多核成績則首次突破萬分大關,達到了10992,性能上比驍龍845提升了30%左右。

蘋果A12處理器

A12處理器將會是全球首款量產7nm製程工藝處理器,相比10nm的處理器,7nm不僅會有更強悍的性能,還會有更優秀的續航,正如題目所說 新工藝將使得處理器提速20%,功耗降低40%。

A12的GPU跑分成績為21691分,相比iPhoneX、iPhone 8系列手機上的A11晶片,分數提升了5000+。

要知道A11晶片不僅CPU部分運算能力強悍,GPU部分也非常了得,如今分數再上一層樓,相信性能肯定更加強大。

A12的主要性能模塊均位於晶片的右方和下方,其中最右側是占地面積最大的GPU集群,4顆核心2*2對稱排列,將一小塊公用電路夾在中間。

左側緊挨著GPU集群中腰的是CPU和GPU的共享緩存(L3緩存),下方是低功耗CPU核心集群,左方是的高性能CPU核心集群,最左邊則是8核NPU。

對此,不知大家有什麼看法呢?


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