為中國製造注入強心針！華為最強5G晶片亮相，實力碾壓高通

從去年開始，5G技術就成為了全球科技圈高度關注的關鍵詞，而華為作為中國頂尖的手機製造商，一直在發揮其行業和技術上的優勢在不斷跟進5G技術的發展。

近年來，無論是與中國三大運營商的合作，還是為2018央視春晚深圳分會場的轉播提供技術支持。

或是再率先完成5G技術第三階段的試驗，到今天5G多模終端晶片的發布。

可以說，華為每一次在技術上取得的突破和成績，都是全球5G技術前進的關鍵助推劑。

1月24日華為召開5G發布會暨MWC2019預溝通會上，華為更是重磅推出了5G多模終端晶片Balong5000（巴龍5000）和搭載巴龍5000的全球首款5G商用終端機華為5G CPE Pro，率先打造了端到端產品，將5G全面商用的體驗再度升級。

據悉，Balong5000與傳統晶片相比體積更小，更輕便，同時它可以實現2G,3G,4G,5G等多種數據連接，大大降低用戶在不同使用環境下的流量消耗，工作效率有顯著提升，可以為用戶提供最優質的5G網絡使用體驗。

不僅如此，作為華為首款商用的全球最領先的Balong 5000的Modem，也是業界集成度最高，最強悍的5G的終端的Modem。

它支持SA和NSA雙架構，這代表了以後你的5G手機不論是怎樣的硬體設備都可以繼續使用。

另一方面，Balong 5000還是業界支持最廣泛頻段的5G終端晶片，可以支持業界FDD和TDD，通過全球運營商的網絡部署後，全頻段都可以使用。

而其他廠商往往只能支持TDD以及部分頻段。

與此同時，華為的Balong 5000還擁有更快的速率，是4G LTE可體驗速率的10倍。

甚至，該晶片還是業界首款支持24的V2X 5G晶片，能夠為自動駕駛，車聯網提供能力。

顯而易見，Balong 5000當之無愧是真正能夠提供萬物互聯的晶片。

發布會現場還演示了搭載Balong5000的第一款產品——5G CPE Pro，能夠提供全球最快速率，可以支持到WIFI6的最新技術，多設備的上網速率直接提升了4倍，為家庭網絡帶來顛覆性使用體驗。

一切全因華為5G CPE Pro採用了全頻段多極化的巴龍天線，體積迷你，信號強度極強，能夠兼容讓5G，4G雙模，覆蓋能力提升超過30%。

更值得關注的是，華為消費者業務CEO余承東還特別透露了，接下來2月底將要舉辦的巴塞隆納MWC大展上，華為將發布5G摺疊屏手機。

而這也展現了華為擁有了從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端的雄厚實力。

這對於高通曾經抨擊華為5G晶片太大不適合移動終端的言論，也是一個強有力的回擊。

毋庸置疑，此次華為5G多模終端晶片技術的面世又一次讓中國站在了全球5G技術最頂端。

隨著華為5G多模終端晶片的全面推廣使用，也必將持續推動全球5G商業技術能力的發展，加快5G技術在全球範圍內的覆蓋速度。

一路以來，從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，華為作為全球5G技術的領銜者，在5G的每一個領域都做出了傲人的成績。

相信未來在華為的帶領下，萬物互聯的智能化生活將觸手可及！