華為海思首進全球半導體前十，然而好戲才剛開始

還記得華為晶片 「備胎」 海思嗎？

不是所有的備胎都能轉正，但如今海思妥妥「上位」。

IC Insights 近日公布的報告顯示，2020 年一季度，全球半導體行業銷售前十名，其中華為海思（以下簡稱「海思」）排名第十，這也是首次有中國大陸公司躋身前十。

據統計，一季度海思半導體收入達 26.7 億美元，同比增長 54%。

取得這一成績，海思耗時十六年。

2004 年，海思作為「備胎」成立。

海思的誕生，也跟 2002 年華為和美國思科的官司，有著直接原因。

正是這場和外國巨頭的紛爭，讓任正非決定擺脫對外國晶片的過分依賴。

他當時說：「我們就要堅持用雙版本，80% 左右的時候都用主流版本，但替代版本也有 20% 左右的適用空間，保持這種動態備胎狀態。

」

2019 年之前，海思一直都在默默耕耘。

直到 2019 年，美國把華為納入 「實體清單」 之後，海思才真正進入大眾眼帘。

此後，海思的麒麟、巴龍等代表性產品，也開始成為大眾眼中的「網紅」。

但實際上，早在 2003 年，海思就已推出高端光網絡晶片。

海思入圍前十的深遠意義

這次入圍前十，也早有徵兆。

DeepTech 採訪西南交通大學信息學院電子工程系副系主任邸志雄博士，他表示：「比較直接的體現是 2020 年第一季度華為（含榮耀）手機銷量暴漲，國內移動端海思晶片市場份額已經超越高通。

但對國產晶片有深遠意義的是：2019 年美國對華為的實體名單禁令，迫使華為原有產業鏈中大量進口晶片份額，需快速完成國產替代，尤其是以基站為代表的產業鏈在 5G、FPGA、射頻晶片等亟待填補。

實體名單禁令是一個非常明顯的分水嶺，之前國產晶片打入華為供應鏈的門檻較高，而此後華為產業鏈國產替代的強力需求，給海思和國產晶片帶來一個巨大舞台，而這也是海思逆勢增長的一個重要原因。

鑒於華為是全球通信、存儲等多個領域的巨頭，對高、中、低端晶片有著海量需求，從前段時間華為 P40 系列手機的拆解文章，就能看出，除射頻晶片外，華為手機已經基本實現是國產晶片替代，同時攜其他國產晶片產業鏈一起逆勢增長。

另據幾年的國產晶片銷售額 TOP 10 排行榜單，海思幾乎是其餘 9 家之和，其他國產晶片短期內在市場份額和銷售額上很難追上海思。

但是，當前自主可控重要性凸顯，應從國產晶片在細分領域的戰略意義出發，如 FPGA、射頻晶片、存儲等，快速填補華為的供應鏈缺口，強大自身，在細分領域做到頂尖。

同時，『新基建』在 5G、AI、工業網際網路、數據中心等領域也釋放出了大量的機會，國產晶片大有可為。

」

「台積電和海思哪個更厲害」是個偽問題？

此外，和海思一起進入前十的，還有台積電。

坊間普遍認為，海思和台積電是好搭檔，網上也常有 「台積電和海思哪個更厲害」 的對比，但實際上，海思是台積電的大客戶之一。

儘管 IC Insights 的榜單，讓人覺得似乎海思和台積電是同台競技，但海思的主要競品是高通、三星、英偉達和聯發科等。

那麼，海思和台積電到底有什麼區別？

邸志雄對此做了如下闡釋：「晶片產業經過多年的發展，已經形成一個高度專業化的格局，主要包括 IDM（集成設計與製造）、Fabless（無晶圓設計）、IP Vendor（IP 供應商）、Foundry（晶圓代工）等細分領域。

英特爾和三星是當今少有的幾家 IDM 公司，即同時擁有晶片設計部門與晶圓製造廠。

台積電和海思分別是 Foundry 與 Fabless 的典型代表，Foundry 只負責將（無晶圓設計）的晶片設計方案製造為晶片。

以房屋建造為例，Fabless 只負責出設計圖紙，Foundry 負責將圖紙的規劃建造為實體建築，因此二者並無業務衝突，只是在半導體產業鏈中有不同分工，細分行業不同，產業附加值也不同。

」

正因為兩者不衝突，海思才能成為台積電的客戶。

本次報告也顯示，2019 年，來自海思的訂單收入，占台積電銷售額的 14％，而 2017 年僅占 5％，當然這也跟以手機為主的華為消費者業務發展較快有關。

疫情之下，半導體行業緣何蒸蒸日上？

但你可能會問，疫情之下，很多行業都寒氣逼人，為何半導體行業依舊這麼欣欣向榮？

對此，邸志雄告訴 DeepTech：「半導體產業鏈的時間維度較長，從晶片設計到流片、封測等具有一定延遲，因此，2020 年 1 季度的增長在一定程度上說明還在延續 2019 年四季度的回暖態勢。

2020 年 1 季度因新冠疫情，全球半導體業發展態勢撲朔迷離，端側消費走低，雲端算力消費拉升，中、日、韓、新加坡、馬來西亞、美國、歐洲等晶圓製造核心城市均被波及，半導體業的態勢可能要到 2020 年第二季度甚至以後才能體現。

2019 年，受益於 7nm 工藝、5G、AI 的爆點，台積電、海思、英偉達均出現高速增長。

而存儲產品在 2019 年前兩個季度持續低潮，後期增長也難以在短期內填坑，因此 SK 和美光 2020 第一季度的銷售額受到較大影響。

」

及時吹來的晶片「東風」

不過讓人興奮的是，近日，工信部批覆組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，據了解，該創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等骨幹企業和科研院所。

對於該創新中心成立所傳達的信號，邸志雄認為：「我國 IC 封裝產業在規模和技術上已經不落後於世界大廠。

據 2019 年第三季最新營收統計，半導體封測業務公司主要集中在中國大陸和台灣。

此處引用中國工程院院士許居衍教授在題為《復歸於道：封裝改道晶片業》的報告中指出，經典的 2D 縮放已經『耗盡』現有的技術資源，現在通過節點實現性能翻番的方法已經失靈。

單片集成電路過去一向強調 PPA，即更高的性能（Erformance）、更低的功耗（Power）、更小的面積（Area）。

這個邏輯方向到了需要修正的時候了！因此 3D 異構集成、MCP（Multi-Chip Package ，多晶片封裝）、SiP（System-in-Package）、PoP（Packaging on Packaging）等封裝技術成為走出 2D 同質集成的契機。

此外，ISSCC 2020（International Solid State Circuits Conference，國際固態電路會議）也報告了 AMD 採用 Chiplet（俗稱「芯粒」）技術設計的處理器晶片，Chiplet 技術將帶來封裝行業的重大技術變革，並推動 EDA、晶片設計、工藝製造等出現顛覆性創新。

因此，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，會依託中國在封裝領域深耕多年的成果積累，帶領多方推動先進封裝技術基礎技術、和共性關鍵技術的研發，從而加速封裝行業、向利潤附加值更高的高級封測轉化。

」

一言以蔽之，要實現國家層面的晶片全面自主可控，光有一個海思肯定不夠，畢竟萬紫千紅才是春。

而這對於學生選專業、以及畢業後擇業，都具有一定指南意義。

春江水暖鴨先知，等所有人都知道春江暖，怕是已經錯過機會了！

畢竟，25K 的晶片工程師月薪，它不香嗎？