半導體行業是中國產業升級的重大節點

國家加大扶持半導體行業，半導體產業是中國未來繼續保持國家發展動力必須發展的行業

1. 中興事件使得中國更加意識到半導體行業的重要性，必將加大對半導體行業的扶持

2. 半導體行業門檻相當高，但是一旦取得突破將取得相當大的競爭優勢

3. 中國半導體產業目前已經取得的了相當大的進展

一， 重大關鍵性技術必須掌握在自己手中。

中興事件雖然暫時告一段落，但是中興事件把中國在半導體產業的重大缺陷暴露出來，由於關鍵性核心部件缺失，導致企業甚至整個行業都被卡脖子，中興被美國派駐了合規官員，企業正常經營都受到美國監管。

其他產業如安防監視器等，其關鍵半導體零件也都受到美國禁運的威脅。

中國的產業要發展要升級，必須把重要核心關鍵技術掌握在自己手中。

為推動集成電路國產化，中國已出台了多項扶持政策。

現在中國正在籌建國家集成電路產業投資基金二期，預計規模1500億，撬動社會資金可達4500億，工信部表示歡迎外資加入第二期國家集成電路產業基金

二， 高端晶片產業門檻相當高，道路異常艱難。

晶片一般分為設計、製造和封測三個環節。

國內高端晶片的總體水平較低，在設計和製造環節都存在極大差距，而封測在晶片領域屬於相對低端領域，也還是依賴外國進口設備。

三個環節各有各得特點，但都屬於高端技術領域，需要大投入，大環境和一批具有高等教育知識背景的基礎人才群體。

晶片設計是晶片產業最為高端的環節。

晶片設計十分依賴工程師的智慧，晶片設計已經向軟體化靠攏，但是晶片設計與軟體APP編程最大的區別或者說最難的難點在於，軟體APP編程試錯找錯成本很低，而晶片的邏輯電路設計試錯成本太高，排查錯誤極難，晶片設計嚴重依賴於設計工程師的抽象邏輯思維能力。

當前主要晶片設計公司有英特爾、高通、博通、英偉達、聯發科、海思等。

美國intel、高通等頂級晶片設計公司嚴禁華裔背景工程師進入其晶片設計部門。

高端晶片製造極端複雜艱難。

晶片製造則包括晶圓製造和製程等環節，是極為高端工藝技術。

一、晶圓（wafer），晶圓是製造各式電腦晶片的基礎，是晶片製造的基板。

晶圓首先要經過冶金級純化，再經過拉晶，拉晶對速度與溫度的要求相當高，高品質大尺寸12寸晶圓的難度相對更難；二、製程，獲得晶圓柱之後就是對晶圓進行切片，再在晶圓薄片上進行製程，而製程工藝比晶圓拉制更加繁難，主要經過金屬濺鍍、塗布光阻、蝕刻技術、光阻去除等工序。

晶片製程產品精度極度依賴於光刻機、蝕刻機等尖端設備，尤其光刻機目前基本已經被荷蘭ASML公司壟斷，最新型號也是對華禁運設備，進行20納米以內的IC製程必須使用最尖端光刻機。

目前世界上擁有20納米以內製程工藝的廠家僅英特爾、三星、台積電等三家，均為ASML股東，擁有優先提貨權。

三、中國半導體雖然艱難，但也取得了很大成績，存在很大希望。

一批優秀半導體企業脫穎而出，IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體材料、半導體專用設備等細分領域湧現出部分領頭企業，甚至成為細分領域的世界翹楚。

晶片設計方面，華為海思多年來在極其困難的條件下，始終堅持發展設計自己的晶片，投入大量資金，在最核心的移動處理器領域發展出了麒麟系列晶片。

10月26日，華為在全球發售華為Mate20系列,搭載華為全球首款商用7nm工藝製程處理器——麒麟980處理器。

麒麟980處理器作為7nm工藝時代的開創者，引領著手機晶片的發展軌跡，使得手機晶片開始突破物理極限，繼續往更精細、更強悍的方向發展。

華為Mate20首發吸引了極大的關注，在全球引發排隊長龍，標誌著中國移動處理器和手機產品邁上新台階。

晶片加工領域，中芯國際在7月宣布，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段，這也就意味著量產在即，這對於中芯國際、甚至整個中國半導體產業而言，都是一個值得欣喜的歷史性事件。

在封裝領域，中國企業以低成本優勢，搶占低端市場，逐漸向高端領域滲透，2017年中國封裝測試行業營收800億元，約占中國集成電路行業營收1/3強，在全球先進IC封測行業中份額約為15%左右。

我們認為中國半導體行業發展充滿希望。

重點公司

江豐電子（300666）公司是半導體用高純濺射靶材行業的領軍企業。

公司在國內高純度濺射靶材領域首屈一指，專業從事高純金屬濺射靶材研發、生產和銷售，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶、LCD 用碳纖維支撐等。

公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最尖端產品製造，在16納米技術節點實現批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司產品主要用於半導體領域，已經打入了中芯國際、台積電、格羅方德、意法半導體、東芝、海力士等國內外知名廠商的供應鏈，並與其建立了較為穩定的供貨關係，具有很強的擴張前景。

建議關注。

晶方科技（603005）蘇州晶方科技主營晶片封裝。

晶方科技致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的傳統，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器晶片可使用此技術，大量應用於智慧型手機，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。

公司及子公司Optiz Inc.（位於Palo Alto，加州）將持續專注於技術創新。

近十年來，晶方科技已經成為影像傳感器微型化、技術開發與創新的領導者，將在影像傳感器晶片封裝領域持續成長。

中芯國際（00981）：中國最大的晶片代工廠、2014-2017年中芯國際營收依次是19.7億美元、22.4億美元、29.2億美元，31億美元。

中芯國際在全球晶片生產和代工市場中所占份額約為6%左右，次於台積電、格羅方德、聯電、intel和三星，排名全球第六。

公司目前主要是28nm加工，未來中芯國際的發展希望在於在14nm、10nm、7nm等先進位程工藝上能夠更早地取得技術突破，預計今年內14nm製程可量產，縮小與台積電、格羅方德、Intel等公司的差距。

封測方面的企業有：長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）以及通富微電（002156.SZ），這是中國封測領域的三個主要企業。

撰稿人：李勤

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