縱然華為已準備好，縱然備胎轉正，但華為卻始終受困於這兩大軟肋

想要更多科技類資訊，歡迎關注公眾號「中研網」

在華為被美國商務部列入「實體清單」之後，華為旗下的一個主要的晶片部門華為海思總裁凌晨致信員工稱：「今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉「正」!多年心血，在一夜之間兌現為公司對於客戶持續服務的承諾。

」

近日，市場研究機構TrendForce發布了2018年中國十大IC設計公司榜單。

根據TrendForce的數據顯示，2018年中國IC設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。

在2018年前十大IC設計廠商當中，有三家收入超過了10億美元，有四家的年增長率超過了20%。

排名方面，華為海思以503億排名第一，紫光展銳以110.5億排名第二，豪威科技以100億排名第三，之後分布四到八名分別是中興微電子(61億)、華大半導體(60億)、匯頂科技(32億)、北京芯成半導體(26.5億)、格科微電子(26.3億)、紫光國芯微電子(23.5億)和兆易創新(26.5億)。

TrendForce預計其2018年營收將達到503億，同比大幅增長了30%。

這主要是得益於華為智慧型手機銷量的大幅增長(2017年華為手機出貨是1.53億台，2018年是2.08億台，同比增長約35.9%)，以及麒麟晶片在智慧型手機中的占比攀升。

華為似乎對美方此番禁令早有準備。

根據《金融時報》報導，華為已經採取了垂直整合的措施；它的無晶圓廠晶片子公司海思半導體設計了晶片組（實際生產仍然依賴台積電），70多家主要供應商主要集中在中國。

華為今年年初開始增加庫存，最初的目標是6至9個月的供應量，但隨後又將庫存目標提高到1年甚至2年。

業界分析認為，如果美國禁令生效，華為的射頻器件供應將受到影響。

射頻器件被用於目前的高端4G手機，華為在這一部分的貨源主要是美國Qorvo和思佳訊（Skyworks）公司。

目前，手機中的核心器件大多已實現了國產化，唯獨射頻器件仍在艱難前行。

據悉，全球約95%的市場被控制在歐美廠商手中，甚至沒有一家亞洲廠商進入頂尖行列。

縱觀全球射頻市場，主要以國外的思佳訊、安華高（含博通）、村田和Qorvo等為主。

除此之外，現場可編程門陣列（FPGA）晶片是華為的另一個軟肋。

華為目前的FPGA晶片來源是美國賽靈思（Xilinx）公司。

所謂FPGA，即"現場可編程門陣列"（Field Programmable Gate Array），一種開發者在短時間內利用個人電腦就可以在其上面實現自己想要的功能的晶片。

通俗一點講，FPGA出現之前，所有集成電路都可以看成雕塑品，但是雕成一個成品，是定製好的，同時往往要浪費很多半成品和原料，這就是ASIC的製造。

後來FPGA出現了，FPGA就是塊橡皮泥，什麼硬體電路都能模仿，萬用IC，想捏成什麼樣隨你，捏的不行，可以重新再捏。

目前全球的FPGA市場，基本被前面提到的兩家美國公司壟斷——賽靈思和阿爾特拉。

在過去十多年裡，英特爾、IBM、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三星等其他60多家公司都曾試圖涉足FPGA領域，但紛紛慘敗。

這其中的原因就在於FPGA的進入門檻極高。

除了FPGA和射頻晶片等組件外，華為供應鏈的其他一些部分有更多的替代方案。

分析人士透露，華為可以用某些歐洲傳感器供應商代替韓國海力士（Hynix）、美國美光（Micron）和Invensense的產品。

根據52RD.com的消息，日前，SK海力士位於重慶西永微電園的二期存儲晶片封裝測試項目1.6萬平方米的工廠主體建築已建成，預計6月中旬進行設備安裝，預計將於第三季度開始陸續投產。

SK海力士封測二期項目累計投資12億美元建設NAND Flash封裝測試生產線，負責半導體後工序加工服務項目，包括建設晶片封裝、測試、模組等生產線。

投產後，項目合計產能是現在的2.5倍，晶片年產量將占到整個SK海力士快閃記憶體產品的40%以上, 成為SK海力士海外最大封測基地。

據了解，SK海力士在重慶工廠製作的成品，將主要供給國內的主流手機廠商以及筆記本電腦廠家。

想要更多科技類資訊，歡迎關注公眾號「中研網」