華為對供應鏈安全擔憂的無奈|半導體行業觀察

來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）暢秋 原創，謝謝。

昨天，日本媒體傳出消息，稱華為向村田製作所、東芝存儲器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本晶片和元器件供應商提出增加智慧型手機零部件供給的要求。

據報導，華為向部分企業提出的訂單量是通常的2倍，實屬罕見。

這是在美國政府加強對包括華為在內的中國高科技企業施壓的背景下，該公司做出的應對措施，華為此舉意在增加庫存，防止供應鏈斷裂。

2018年，華為與日本供應商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年將這一數據提高到80億美元。

華為3月6日表示，2019年和日本夥伴企業的合作關係會進一步擴大，為此，華為已經在大阪府開設了一個新的研發中心，用以加強其與日本供應商的聯繫。

實際上，在今年1月初，就有外媒報導，華為正與日本政府合作，增加對日本零部件的採購，從而緩解對其產品安全的擔憂。

而在這之前，由於美國的關係，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構購買中國通信設備，主要針對的就是華為的5G產品。

為此，華為正在與日本總務省以及經濟、貿易和工業部進行會談，以期解除禁令。

而除了日本供應商之外，華為也在增加台灣的採購量，如大立光等訂單明顯增加。

華為供應鏈廠商

來自Gartner的數據顯示，2018年，華為半導體採購支出超過210億美元，成為全球第三大晶片買家，占據全球4.4%的市場份額，中國手機廠，尤其是華為，在上游晶片供應鏈客戶中的重要地位在不斷升級。

來自華為的數據顯示，該公司有92家核心供應商，包括美國廠商33家，中國廠商37家，其中中國大陸廠商25家，台灣廠商10家，香港廠商2家，日本11家。

據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌晶片和元器件供應商的公司是高通和ADI，都來自美國。

　

從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等，而晶片供應商中CPU供應商又占一半以上。

第二大供應大類是用於生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、ADI等老牌知名電子元器件生產商。

從華為50家核心供應廠商來看，PC、手機、平板等個人產品的上游供應商主要覆蓋從數據採集和通信環節的感知器、射頻連接器，到數據處理環節的晶片設計，關鍵晶片（包含CPU晶片，NFC無線通信晶片、射頻晶片和電源管理晶片四大類），存儲（主要有NAND快閃記憶體、DRAM內存和硬碟），以及人機互動接口軟體，華為均引入多家供應商，如Arm、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

細分領域，CPU晶片供應商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等；NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等；電源管理晶片主要有ADI等；射頻連接器供應商主要分為射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子；存儲器供應商主要有快閃記憶體設備商海力士、東芝，內存供應商三星、美光，以及硬碟供應商富士通、希捷、西部數據等。

感知器供應商主要有電聲器件的瑞聲科技和螢幕觸控的三星；其他供應商包括電源供應商比亞迪，軟體供應商微軟、甲骨文，新思科技等。

總體來看，華為上游電子元器件主要採用美國和日本廠商的產品。

另外，還有為華為提供產品組裝和代工的廠商，基本以中資機構為主，其中台灣廠商是其核心供應商，如台積電、日月光、富士康等。

期待供應鏈轉移

從供應鏈來看，台灣有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

今年1月，日媒報導，由於美國可能採取禁令，華為要求包括台廠台積電、日月光等供應商將部分產能移至中國大陸。

據悉，華為與台灣封裝測試廠商積極聯繫，希望相關供應廠商低、中、高端封測產線移往大陸，或擴充產能就地生產，希望作業流程規劃在今年底前完成。

不過，華為的願望實現起來難度很大，台灣的高端晶圓代工和封測產線很難在短時間內搬至大陸，主要還是以大陸既有產線來應對華為需求。

以華為海思半導體為例，其晶片設計，主要以通訊設備、基站，以及可穿戴裝置用晶片為主，而華為高端手機和通訊設備用晶片，幾乎都在台灣台積電投片晶圓代工，封測則由日月光投控旗下的矽品或日月光在台灣封測。

台廠在大陸封裝測試海思晶片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

雙刃劍

無論是增加來自日本供應鏈的儲備，還是希望台灣供應鏈產能移至大陸，都是在中美貿易爭端，特別是華為晶片元器件供應鏈有可能被切斷的情況下做出的反應。

而這不僅對華為會產生不利影響，其也是一把雙刃劍，對美國本土的晶片元器件廠商也會造成不利影響。

3月6日，美聯儲發布了2019年第二份經濟褐皮書，特別提到了中國半導體需求的下滑。

褐皮書中波士頓聯儲的部分提到，因中國需求放緩，該地區的一家半導體企業人事凍結，但該公司不願解僱員工，因為培訓新員工需要耗費三到六個月。

該半導體企業主要面向汽車業銷售晶片，稱來自中國的新訂單減少了40%，下滑幅度為2008年雷曼破產以來最大。

另外兩家企業均大幅介入半導體行業，稱該市場自2018年初起有明顯放緩。

多數製造企業，特別是半導體類，都反映了對2019年的謹慎情緒。

那些面臨最嚴重的下滑的企業，正在等待中觀察疲軟是否是短暫的，而其他企業稱他們非常不確定。

提升自給率

中美貿易爭端白熱化之前，華為內部就有意積極扶持自主製造能力，應用範圍除了手機之外，還包括網通設備、電視、筆記本電腦，甚至車用電子等領域。

從上游需求量看，華為海思半導體已開發了200種具有自主智慧財產權的晶片，並申請了5000項專利。

去年年底，華為海思發布了多款針對數據中心、高速網絡、固態硬碟（SSD）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）新晶片，全力提升晶片自給率，並採用16nm及7nm等先進位程。

今年，華為將有多款7nm晶片在台積電投片，且有望成為第一家採用其極紫外光（EUV）技術的7nm+及5nm客戶。

看好今年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發晶片擴大布局，推出了首款採用Arm架構的伺服器晶片鯤鵬920，採用台積電7nm製程，今年進入量產。

華為新晶片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構定製化核心，可支持48核心或64核心配置，並且將支持新一代PCIe Gen 4高速傳輸。

華為還將在今年推出全球首款智慧管理晶片Hi1711，採用台積電16nm製程，加入了AI管理引擎及算法，能使伺服器進行深度學習和機器學習。

華為也在加速存儲布局，2005年開始投入SSD控制晶片的研發，並於2018年底推出了第七代SSD控制晶片Hi1812E，採用台積電16nm製程，可同步支持PCIe 3.0及SAS 3.0接口。

華為在網絡處理器有深厚的研發經驗，並推出了整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網絡晶片Hi1822，採用台積電16nm製程，整合了乙太網及光纖網絡，可實現更快的網絡I/O。

華為還自行研發了雲端運算AI晶片，包括採用台積電12nm製程的Ascend 310及7nm的Ascend 910，預計將在今年第二季量產。

對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自動駕駛、工業4.0等應用上進行訓練及推理。

國產替代需要政策支持

在經濟全球化的今天，我們不可能完全孤立於世界實現良好的發展，但在關鍵的高科技領域實現自主可控也是刻不容緩了，中興和華為等一系列事件已經充分證明了這一點！除了企業界要提高認識，加強自主研發以外，國家在這方面的政策支持是必不可少的。

否則，像去年中興那樣被美國晶片和元器件廠商斷供，最後不得不妥協，允許美國相關機構向中興公司內部派駐人員進行監察這一令人遺憾而又很無奈的局面，很可能在我國其它高科技企業身上重演。

最近幾天正在召開「兩會」，而就在昨天，工信部的相關領導透露，關於推動我國晶片產業的發展，中央正在進行系統的規劃和部署，相信用不了多久，又會有利好的宏觀政策出台，可以為我國半導體產業發展打一針強心劑。