半導體風向標，國產替代目錄股一覽

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我國半導體行業正穿越周期，吹響國產替代的進軍號。

來自中國半導體行業協會統計數據顯示，2019年，我國集成電路設計業、製造業以及封測業都在快速增長，全行業合計實現銷售收入同比增長22.69%。

而整個產業能實現高質量增長，國產替代功不可沒。

根據中國電子專用設備工業協會數據，2019年國內半導體材料市場規模為89億美元，國產化率僅24%，有著較大的替代空間。

根據中國半導體行業協會預測，中國集成電路行業銷售額在2018-2020年複合成長率約為20.20%，到2020年中國集成電路產業銷售額將達到9,300億元 我國雖然占據了全球一半以上的半導體消費市場，但由於國產集成電路設備落後,國內晶片行業生產水平與國際先進水平差距較大，導致對外依賴度高。

根據ICinsights的數據，2017年我國集成電路自給率僅為11.2%，2018年自給率達到13.0%，預計在2020年將達到15%的自給率水平。

受去年中美貿易戰美方制裁中興通訊、福建晉華、華為等事件事件，讓我國意識到晶片半導體體發展的必要性，隨著政策支持力度增大。

華為事件加速國產鏈重塑，華為長期在麒麟、巴龍、天罡、凌霄、鯤鵬、昇騰等多種晶片進行連續的投入，實現大部分晶片具備自給自足的能力。

更為重要的是，華為正在開啟一輪國產供應鏈重塑，國內代工、封裝、測試以及配套設備、材料已經開始實質性受益，存儲、模擬、射頻有望加快國產替代。

看好國內供應鏈整體的重塑機會。

國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，未來3至5年將是晶片半導體的設備國產替代黃金戰略機遇期，預期全球第三次晶片半導體產業轉移正在進行。

設備端：我國半導體設備整體國產化率不足 20%，國產化程度相對較低。

同時光刻機仍停留在 90 納米工藝水平，與海外設備商技術差距巨大。

但是近年我國的半導體設備國產化替代不斷加快，半導體設備自上而下都已進行了系統部署，多款集成電路設備製造已實現從無到有、從低端到中高端的突破。

例如北方華創完成了除光刻機外幾乎所有前道核心設備的布局，中微半導體 7 納米刻蝕設備打入台積電生產線。

材料端：目前半導體核心材料的主要供應商均為海外廠商，且壟斷局面顯著，例如：矽片的前五大廠商占據超過 90%的市場份額，封裝基板方面，日韓廠商占據接近 80%的市場份額。

由於國家政策支持、大基金扶持以及晶圓廠向中國轉移的行業大趨勢，國產半導體材料競爭力加強，產業梯隊趨勢明顯。

第一梯隊中的靶材、封裝基板等國產材料中，部分技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。

在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，產品已經打入主流國際市場。

製造端：邏輯晶片代工方面存在「兩頭在外」的產能不足、先進位程落後世界先進水平等問題，但是我們也看到以中芯國際為首的代工廠已經進駐 14 納米 FinFET 先進位程世代，與台積電等巨頭製程差距不斷縮小；存儲晶片製造方面，90%以上的市場份額被海外巨頭壟斷，以長江存儲和合肥長鑫為首的國內存儲廠商率先對存儲市場發起了衝擊。

長江存儲 64層 3D NAND 快閃記憶體晶片量產顯著爬升，預計年底量產；合肥長鑫預計 2019 年末可實現每月生產 2 萬片 DRAM 的產能目標，2021 年完成對 17nm 工藝技術的研發。

設計端：我國的半導體設計企業規模較小，缺乏全球性的設計巨頭，同時晶片架構需要依靠海外 IP 廠商授權，同時，EDA 軟體也被 Cadence、Synopsys 以及 Mentor 等海外廠商壟斷。

近年來我國半導體設計市場增速領先行業平均水平，IC 設計已經超越封測業成為國內半導體產業鏈中比重最高的環節。

同時，以華為海思為首的晶片設計商進入全球 Top 20 IC企業，自行設計出 SoC 晶片、基帶晶片、伺服器晶片等，未來有望在 5G 和 ASIC 晶片領域實現彎道超車

CPU，華為海思是主力供應商，長電科技為其進行5G特殊工藝封裝；

存儲晶片，長江存儲和合肥長鑫，其中主要受益方為兆易創新；

指紋識別晶片：匯頂科技獨供，技術全球第一；

圖像識別晶片：韋爾股份（全球第三）；

射頻：目前主攻射頻開關的卓盛微已經進入華為產業鏈，將成為射頻領域罕見的國內企業；

模擬晶片：目前，聖邦股份的中低端產品已經進入華為產業鏈，高端的還需要時間突破；

FPGA：目前紫光國微的產品已經進入華為產業鏈，但占比不大，還需要繼續完善技術

傳感器晶片：士蘭微已經進入華為產業鏈；

功率器件：功率器件在多終端上均有應用，目前聞泰科技旗下的安世半導體和揚傑科技均進入華為產業鏈。

存儲:兆易創新(合肥長鑫)、長江存儲;

FPGA:紫光同創(紫光國微)、安路信息(士蘭微入股);

模擬晶片:聖邦股份、矽立傑;

傳感器:韋爾股份+豪威科技;

功率半導體:聞泰科技(安世半導體)、士蘭微、揚傑科技;

射頻晶片:卓勝微、三安集成(三安光電)、山東天岳;

阻容感:順絡電子、三環集團;

代工及封測:中芯國際、長電科技、華天科技、長川科技;

連接器及天線:立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術。