華為EMUI 9.0發布:流暢度提升12.9% 基於Android P打造
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【極度網-科技犬消息】
9月1日晚間,華為在德國柏林國際電子消費展覽會(IFA)上舉行媒體溝通會,正式發布華為EMUI 9.0系統。
全新的EMUI 9.0系統基於Android P打造,官方介紹該系統流暢度提升12.9%,App啟動更加快速。
而且EMUI 9.0系統還帶來了GPU Turbo 2.0技術,在遊戲場景的觸控體驗和遊戲助手的功能體驗上都得到了顯著提升,平均觸控響應延遲時間降低36%。
除了流暢度提升外,EMUI 9.0系統的介面煥然一新。
官方介紹,EMUI 9.0採用全局統一化設計,設置項精簡10%,加入了便捷的單手操作、全新的手勢導航,提供更直觀便捷的交互體驗。
同時新UX融入了大自然的聲音、色彩、光影,帶來耳目一新的自然簡約風格。
此外,HiAI生態系統在EMUI 9.0中迎來重大升級,支持算子數量由90算子增加至147算子,API上線數量由22API增加至33API,可識別場景由500個增加至1500+個,支持原子化服務超1000項。
在此背景下,AI引擎也將在EMUI 9.0中發揮更大作用,如EMUI 9.0中的HiVision已能識別全球絕大部分各地的名勝古蹟和超一千萬副繪畫藝術品。
EMUI 9.0加入了手機螢幕時間管理報告、設置睡眠時間灰化螢幕、匹配年齡限制安裝應用等功能,讓用戶為自己和家人更健康地使用手機。
最後是大家關心的適配機型,官方表示EMUI 9.0已開啟Beta版招募,華為P20、P20 Pro、Mate 10、Mate 10 Pro、榮耀10、榮耀V10、榮耀Play等機型今日開放測試招募,更多機型陸續適配中。
值得一提是,在日前的IFA大會上,華為消費者業務CEO余承東面向全球推出了全新處理器麒麟980。
此前的麒麟950是一款令人印象深刻的晶片,它應用了當時最先進的台積電16nm FF+工藝和Cortex A72架構,這一強強聯合賦予了麒麟950強大的競爭力,為華為帶來了豐厚的回報。
而後來的麒麟960和麒麟970則展示了這一策略的風險一面。
麒麟960是一款使用16nm FFC工藝(比16nm FF+工藝差一些)製造的SoC,被同期使用10nm LPE製程的高通驍龍835和三星Exynos 8895占據了主導地位;麒麟970雖然換用了台積電10nm工藝,但卻只使用了Cortex A73架構,而驍龍845則為從Cortex A75優化而來的Kryo
385架構。
此外這兩代麒麟處理器的GPU能效也受制於孱弱的Arm Mali G71/G72架構而缺乏競爭力。
此次在設計麒麟980時,華為又再次處於一個非常有利的位置上,Arm全新的Cortex A76和Mali G76架構在能效方面均有很大飛躍,而台積電也在全力推進其7nm製造工藝。
麒麟980使用了Cortex A76+Cortex A55的DynamIQ CPU集群以及Mali G76 GPU集群。
在以往的設計中,一個集群中的幾個核心都運行在相同的時鐘和電壓上,如果有一個高性能線程需要高性能狀態,其他線程也要跟著提升頻率,能效比被迫被拉低。
而此次海思半導體充分利用了Arm的新DSU集群及異步CPU配置,將麒麟980中Cortex A76架構的高性能CPU集群細分為兩組,各自運行在不同的頻率和電壓上,可有效提升實際使用時的能效比。
兩組Cortex A76 CPU中,高頻率的一組運行在2.6GHz頻率上,比Arm此前公布的3GHz目標要低不少,但高於此前預測的2.5GHz保守頻率。
儘管如此,全新的CPU架構仍然帶來了顯著的性能改進,Cortex A76在2.6GHz頻率下的表現仍然非常出色。
另一組Cortex A76
CPU的運行頻率為1.92GHz,這應該是一個很好的能效比平衡點,兩組核心可根據不同使用場景靈活調用。
緩存方面,所有Cortex A76都帶有推薦的512KB L2緩存配置,而A55則採用128KB緩存。
在雷鋒網此前分析Cortex A76的文章中曾提到過,在最新的DynamIQ群集配置中,L2緩存是每個CPU核心獨占的。
DSU中的L3緩存則為4MB共享式設計,容量為驍龍845的兩倍。
CPU性能提升75%,能耗比提升58%
華為表示麒麟980相比麒麟970可獲得75%的性能提升,能耗比則比麒麟970提高58%。
華為演講中的PPT腳註顯示其能效數據基於Dhrystone,而Dhrystone非常專注於考研CPU核心,相對在內存等其他方面不會給SoC帶來太大的壓力。
麒麟980使用的Big.middle.little三層結構也帶來了調度方面的複雜性,海思半導體表示其採用了一種新的「靈活調度」機制,但遺憾的是目前尚無更多細節。
在真正拿到第一台麒麟980設備之前,關於性能和功耗的數據僅限於數據估算。
經過一些簡單計算後,麒麟980的性能和功耗表現基本與此前Arm發布Cortex A76架構時推測的情況相差無幾。
2.6GHz的Cortex A76性能達到或超過2.7GHz的三星Exynos 9810並無問題,相比驍龍845則可領先30%左右。
而7nm工藝下,麒麟980的2.6GHz的Cortex
A76核心功耗甚至低於1.8GHz的三星Exynos 9810,能耗比冠絕全場。
10核心Mali G76≥20核心Mali G72
麒麟980也是第一款採用Arm全新Mali G76 GPU的SoC。
雷鋒網在此前分析Mali G76時曾提到,Mali G76與以往的Bifrost架構有很大的不同,它極大地改變了核心的內部結構。
Mali G76為了提高架構的性能和面積效率,將GPU內的基礎計算模塊的規模增加了一倍,單個EU內擁有8組FMA和ADD/SF流水線。
實際上,一個Mali G76核心的運算資源相當於兩個Mali G72核心。
在紙面上,麒麟980的Mali G76 MP10可能乍一看比麒麟970中的Mali G72 MP12要小,但實際上它相當於Mali G72 MP20,也就是運算資源擴充了66%,這還不包括新架構的運算效率改進。
麒麟970的GPU頻率高達747MHz,但此頻率下的能耗比表現不佳,導致在實際使用中往往由於功耗和發熱較大而不得不降低運行頻率。
據海思半導體透露,麒麟980的GPU頻率為720MHz,性能相比麒麟970提升46%,能耗比則大幅提升178%。
若以行業中常用的GFXBench曼哈頓測試為基準,經過一些簡單計算後可得出以下數據:
雖然根據Mali G76規模的不同,以及不同的測試對像素填充率和算術邏輯運算的負載不同,所得出的測試結果也不盡相同,但不得不說,至少在GFXBench曼哈頓測試這個基準下,麒麟980的絕對性能相較於驍龍845的Adreno 630來說仍然有所不及。
不過,麒麟980的GPU能耗比確實有了相當的飛躍,華為給出的178%也與在之前分析Mali G76時的推測基本相符。
如果在實際設備上也是這樣的水平,則意味著麒麟980跳脫了此前Mali G71/G72的大坑,可持續功耗水平恢復到了麒麟950的良性水平。
更快的內存控制器
麒麟980使用了LPDDR4X內存控制器,並聲稱在業內第一個支持了2133MHz內存,帶寬增加13%。
麒麟970的缺點之一是內存控制器在較高頻率下非常耗電,希望麒麟980可以解決這一問題,在高頻率下保持較高的效能。
華為在發布會上公布了一些內存延遲和帶寬數據:在GeekBench 4測試中,麒麟980的延遲為138ns,驍龍845則為176ns。
不過這些數據的參考性有待確認,因為麒麟970和驍龍835的延遲也在138ns左右,並且三星Exynos 9810的表現比它們都要好,其延遲只有78ns。
新的ISP及其成像特性
麒麟980使用了全新的ISP,圖像處理吞吐量提升46%,能夠支持更高解析度的攝像頭數據。
新ISP的改進之一是引入用於HDR的10bit圖像處理流水線,這是今年SoC中普遍增加的特性,但由於實際手機產品在色彩管理和螢幕兩方面跟進不足,這一能力實際上很少使用。
新ISP的另一改進是支持「多通道降噪」技術,這聽起來很像今年驍龍845中引入的多幀降噪功能,其降噪基於時間幀而不是空間像素,降噪效果更好且沒有模糊的副作用。
此外新ISP還有一個新的視頻編碼管道,可降低33%的視頻捕獲延遲。
不過,麒麟980的視頻編碼能力仍然維持在4K@30fps水平上,這對於一款全新SoC來說是一個競爭劣勢。
全新雙核NPU,吞吐量*2
麒麟980繼續改進其神經網絡推理加速架構,並推出全新雙核NPU。
新的雙核NPU仍然每次只處理一個模型內核,這意味著單個模型推理的速度可以被加倍。
華為表示,麒麟980的全新雙核NPU比麒麟970的NPU快2.2倍,每分鐘可實現4500次推斷。
更快的Cat.21 4G基帶和Balong 5000 5G基帶
麒麟980中的全新Cat.21 4G基帶支持4x4 MIMO、1.4Gbps下載速率和2x2 MIMO、200Mbps的上傳速度,同時支持5CA、256QAM、3x載波聚合,堪稱5G到來之前的最強基帶。
除了4G基帶之外,華為還談到了可與麒麟980配套使用的Balong 5000 5G基帶,這種搭配就如同下一代高通驍龍SoC將配套X50基帶一樣。
不過華為沒有透露關於二者配套的細節,只是稱我們將在明年某個時候看到使用麒麟980+ Balong 5000的設備。
1732Mbps高速WiFi模塊
在以往的SoC中,華為通常會使用博通的WiFi模塊。
博通一直被認為是行業領先的,市場上的大部分旗艦設備中用的都是博通的WiFi解決方案。
不過此次麒麟980齣人意料的使用了全新Hi1103 WiFi模塊,支持802.11ac標準、2x2 MIMO和160MHz頻寬,速度高達1732Mbps。
同時Hi1103還支持L1+L5雙頻GPS定位,L5頻段下定位精度可提升10倍。
萬千光環集於一身
之前的麒麟960和麒麟970由於工藝和架構的劣勢,在市場競爭中受到很大影響。
這次的麒麟980希望能夠解決這些問題,在各方面都有重大改進,使用了台積電最新的7nm工藝、Arm最新的CPU架構Cortex A76和GPU架構Mali
G76,再加上內存控制器、ISP、NPU等模塊的改進,使麒麟980看起來確實是一款非常均衡的SoC,在市場上處於極佳的競爭地位。
首部搭載麒麟980處理器的智慧型手機Mate 20將於10月16日推出,應該是一款值得期待的設備。
麒麟710將是華為未來中端手機中主要採用的處理器
與此同時,華為在英國官宣了華為Mate 20 Lite,這款手機將於9月5日在英國上市,有黑色、藍色或金色三色可選,價格為379英鎊,約合人民幣3355人民幣。
本月早些時候,華為Mate 20 Lite就已經流出一些信息,包括劉海屏,四攝以及一個大電池,不得不說這些信息相當準確。
華為Mate 20 Lite搭載了6.3英寸1080P劉海屏,電池達3750毫安時,前後均搭載了雙攝像頭,前置主攝為2400萬像素,後置主攝為2000萬像素,兩個次攝都只有200萬像素。
至於配置,華為Mate 20 Lite搭載了麒麟710處理器,4GB內存。
華為將AI打造成華為Mate 20 Lite的主要賣點,包括AI相機,AI通話降噪,AI購物助手等等等等。
很多網友詢問科技犬,搭載麒麟710的華為或者榮耀的新機與搭載高通驍龍710手機性能上有什麼區別關於這個問題科技犬進行了相關解答,具體如下:
麒麟710採用台積電12納米工藝打造,CPU方面的具體架構為4個A73大核和4個A53小核,最高主頻2.2Ghz。
實際上這樣的大小核配置和高通驍龍660是比較接近的。
麒麟710的單核跑分在1600分,多核跑分在5400分左右,和高通驍龍660非常接近。
雖然驍龍660使用的是自研的Kryo 260架構,但從技術參數、性能指標來看,顯然是由A73官方架構改進而來,某種程度上來說驍龍710的架構和麒麟710是同宗同源。
如果用麒麟710和驍龍710相比,那麼麒麟的CPU部分成績就要稍落下風了。
驍龍710的單核成績可以去到1800分,而多核成績也有5800分,要比麒麟710高不少。
這樣一對比,結果也十分明顯,麒麟710從CPU層面來看性能還無法和驍龍710相比,但進步已經非常明顯。
尤其是和麒麟659對比,CPU部分的性能提升差不多有70%,用脫胎換骨來形容也絲毫不過分。
另外,麒麟710的這個CPU跑分成績也已經和上代旗艦麒麟960差不太多,相信有這樣的結果華為粉絲還是比較滿意的。
值得一提的是,此前使用麒麟659晶片的手機,基本都是不支持5G WiFi的,相反即使是高通驍龍450晶片,也都已經支持5G WiFi了。
5G WiFi的加入,或許會成為麒麟710的另一個顯著的競爭力。
麒麟710最高支持LTE Cat.12/13標準,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps,而且支持雙卡雙4G雙VoLTE,基帶方面還是很強勁的。
驍龍710的驍龍X15基帶支持上行LTE Cat.13(150Mbps),下行LTE Cat.15(800Mbps)的網絡速度傳輸,從數據上來看要稍稍強於麒麟710。
另外比較遺憾的是,麒麟710並不如傳聞所言加入了NPU晶片,而是選擇利用算法實現AI功能。
在這一點上,麒麟710的做法和驍龍710的做法其實都差不多,不過驍龍710的宣傳賣點之一就是AI功能,在麒麟710卻沒有重點宣傳AI。
值得一提的是,有消息人士在微博上爆料稱,榮耀8X不僅會搭載麒麟710處理器和6.5英寸劉海屏,而且還有四種存儲組合可選,配備16MP前置鏡頭和20MP+2MP後置雙攝,電池容量則為3750毫安時,將於9月5日在西安正式與我們見面。
按照消息人士在微博上的說法,榮耀8X將會配備6.5英寸FHD+顯示屏,搭載的是麒麟710處理器,並提供了4+64GB/128GB和6+64GB/128GB等四種存儲組合可選。
攝像頭方面則是16MP前置鏡頭和20MP+2MP後置雙攝的組合,至於所配的電池容量則為3750毫安時,但僅支持10w快充功能。
榮耀8X也採用了玻璃材質機身,但與榮耀8X MAX一樣也仍舊是micro-USB接口,且僅支持10w快充技術,機身尺寸則為160.4×76.6×7.8mm。
目前,疑似榮耀8X的兩個型號JSN-AL00/TL00已經先後獲得了無線電發射型號核准和3C認證,但目前尚未能查詢到入網許可證信息。
至於價格方面,此前傳出的消息則是1499元起售。
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