華為發布全球首款5G基站核心晶片!5G可摺疊屏商用手機也要來了!
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華為昨日(1月24日)在「5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會」上發布了首款5G 基站核心晶片——華為天罡,Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5GCPE Pro。
華為5G基站亮相發布會現場,相比4G基站體積小一半。
目前,華為已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地。
據介紹,華為發布的全球首款5G基站核心晶片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展。
其算力得到了2.5倍提升,同時,該晶片實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機,性能提升,可實現乙太網零丟包,端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI晶片能力,超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。
除了發布基站核心晶片,華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5GCPE Pro。
Balong5000可以支持多種豐富的產品形態,除了智慧型手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。
而搭載Balong5000的華為5GCPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設立了新的網速標準。
華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭,還可以用於中小企業,為其提供高質量的寬頻接入。
余承東說,「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力,是5G時代的領導者,將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。
」
此外,余承東宣布,華為將在今年2月的MWC 2019(世界移動通信大會)上發布全球首款支持5G網絡的可摺疊屏商用手機。
按照慣例,華為會在每年春季發布年度旗艦P系列新機,不過目前尚不確定這款可摺疊屏商用手機是P系列還是全新系列產品。
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