天璣820發布！這回我們能高喊：聯發科YES了？

從5月份開始，聯發科的一系列動作讓人有眼花繚亂之感。

去年年底，聯發科發布了全新的天璣1000（代號 MT6889）的5G處理器平台。

參數性能不錯，定價喜人。

今年5月份，搭載天璣處理器的機型終於上市： 5 月 19 日 IQOO Z 手機發布，搭載天璣1000 Plus。

5月26日，小米Redmi 10X 5G手機如期發布。

搭載天璣820晶片，安兔兔跑分超過41萬分，性能方面碾壓同級競品5G手機。

很多媒體稱其表現是「降維打擊」。

甚至不少人喊出了「聯發科Yes」的口號。

在聯發科晶片的歷史中，這樣的劇情非常罕見。

在過去的幾年中，聯發科晶片長期處於不入流的中低端市場。

千元機甚至百元機上才可能看到聯發科晶片。

而如今聯發科借著5G的東風，真的要鹹魚翻身了麼？

一、聯發科的「田忌賽馬」

從參數和跑分上來看，聯發科晶片還不如高通晶片。

規格上，天璣1000Plus採用了 7nm 工藝製程，4顆2.6G大核（A77架構）+4顆 2.0G小核（A55架構），GPU為Mali-G77。

從架構上看，採用A77架構與高通晶片一致，強於麒麟990的A76架構。

從設計結構上看，麒麟和高通的最新晶片都採用了1大核+3中核+4小核設計。

天璣1000 plus 卻是4大核+4小核的傳統設計。

最高頻率和功耗上都略輸於高通和海思。

從 GeekBench 跑分上看，天璣1000+ 的單核跑分為 784，多核跑分為 3043。

麒麟990 5G的Geekbench成績為單核跑分 774，多核跑分 3159，驍龍 865 為單核 891，多核 3116。

從跑分上來看，天璣1000 Plus與麒麟990 5G在伯仲之間，單核性能上稍弱於驍龍865。

而在中端處理器中，減配最少的就是天璣820了。

天璣820同樣採用了7nm製程工藝，只是將4大核更換為A76架構（核心頻率仍然是2.6G）， 外加4個主頻2.0GH的A55小核。

GPU部分則用了ali G57 MC5。

在官方提供的數據中，天璣820的Geekbench 4. 2單核性能跑分比高通765G高了7%，多核跑分高了37%，GPU跑分則高了33%。

可以說是全面碾壓！

可以看出則是典型的「田忌賽馬」，雖然旗艦晶片性能稍遜一些。

但天璣1000 Plus的售價比驍龍865便宜了30%左右。

完全可以用在兩千到三千檔的「次旗艦」上。

而天璣820更是可以碾壓中端的驍龍765，借著5G手機普及的東風。

在中低端手機市場中大有作為。

二、聯發科與下游廠商

聯發科處於供應鏈的上游。

天璣晶片能不能大賣，還得看下游廠家是不是買帳。

不過這開頭似乎是很美好，iQOO和Redmi都上了天璣的船。

iQOO和Redmi是分屬於vivo和小米，都是主打性價比子品牌。

做極致性價比就要把供應鏈和成本控制到最低。

而天璣晶片高性能和低價正有利於它們進一步控制成本，並突出性價比。

事實上在全球範圍內，這樣的差異化市場存在的巨大空間。

尤其目前手機晶片性能在系統流暢度上體現不大。

這會讓更多的5G手機用戶傾向於更便宜的中端處理器。

天璣系列在這方面反而具備了一定優勢。

另一方面的變數來自於華為。

CINNO Research最新的產業報告顯示，2020年第一季度中國手機處理器出貨量最大的華為海思，43.9%的市場占有率幾乎占到而來一半份額。

然而由於眾所周知的原因，海思被美國列為了限制名單。

這很有可能將限制麒麟海思晶片的出貨量。

華為有可能會考慮採用其他廠商的晶片來補充貨源。

而來自台灣的聯發科或許是一家比高通更好的供貨商。

也有外媒報導顯示，華為早在去年便開始跟聯發科商討訂購手機晶片事宜。

未來天璣晶片很有可能會出現在，華為或者榮耀的中低端機型上。

三、要不要衝擊高端，這是一個問題

毫無疑問用「田忌賽馬」的策略，用差異化的方式去滲透到市場中是一個聰明的方式。

但用「田忌賽馬」最核心的問題還是——自己的綜合實力不如對手。

高端晶片不但是廠家最賺錢的產品。

它還能提升品牌溢價。

提高整個品牌知名度。

在消費者看來，驍龍865和麒麟990就是旗艦機的代名詞。

而天璣1000 這個新兵蛋子顯然還撐不起一部旗艦機的門面來。

聯發科在衝擊旗艦的道路上也曾經有過慘痛的失敗。

在幾年前高通的在首款64位晶片——驍龍810齣師不利。

給了競爭對手聯發科最好的翻牌機會。

那時的聯發科拿出了Helio X10，賭上身家要占領高端手機晶片市場。

「台灣兄弟」HTC給面子，將其搭載到自家旗艦M9+上，喊出了4999的高價。

妥妥的要把Helio X10扶到高端晶片的位置上。

然而市場是無情的，當時正值國產手機市場大打價格戰的時期。

僅僅五個月後，Helio X10被紅米搭載到了799元的手機上。

此時HTC在國內市場已經逐漸式微，經過此次事件更是無人問津了。

聯發科也只能含淚數著小米給的零錢……

屋漏偏逢連夜雨，隨後Helio X20以及X30雖然持續更新。

但卻遇到了WiFi斷流的問題，一直未能徹底解決。

加上手機廠商對Helio系列晶片的調度和優化不熟。

導致網友吐槽聯發科晶片「一核有難、八核圍觀」，「功耗和發熱很成問題」。

美譽度下降，直接導致廠商們紛紛棄用聯發科晶片。

另一方面，高通從驍龍820開始，逐漸在64位晶片上站穩腳跟。

在隨後的幾年中幾乎壟斷了智慧型手機的晶片市場。

之後，聯發科在手機晶片市場一蹶不振。

僅僅能在中低端市場中淘到一點殘羹冷炙。

「贏者通吃」的叢林法則同樣適用晶片市場。

不過聯發科似乎一直沒有放棄晶片市場，終於在5G普及的2020年迎頭趕上。

在細分市場、5G、

各大廠商、價格戰的眾多變數中。

聯發科此次的高端之路充滿了變數，但也蘊含了更多的機會。