王者歸來！聯發科首顆旗艦5G SoC面世：失去的一定要拿回來

2020-11-09

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談起手機SoC，目前國內市場已經三分天下，以蘋果為主的A系處理器和以高通為主的驍龍處理器，再加上華為的海思麒麟，整個市場已基本沒有第四家的位置。

但是說到手機晶片廠商，我們又不得不提我們的老朋友——聯發科。

聯發科是一家台灣的企業，早期依靠中低端晶片相對便宜的價格，成為國內山寨機的首選，MTK平台開始在中國名聲大噪，不僅橫掃山寨機市場，也贏得了波導、長虹、TCL等國產手機的海量訂單。

但是，自此開始，聯發科也被打上了」山寨「和」廉價「的標籤。

而在2010年，iOS和安卓成為唯二的兩大主流作業系統，聯發科也開始轉型打造專屬的安卓智慧型手機解決方案，最著名的無疑就是聯發科MT6589了，這款晶片幾乎包辦了所有的中低端晶片，包括一代紅米也是採用的這款晶片。

而在2015年，聯發科抓住驍龍810「高燒不退」的契機，推出了Helio X10，在2016年更是乘勢推出了Helio X20，俘獲了包括小米、魅族以及OV等一票國內廠商，4G晶片出貨量甚至超越高通，風光無限。

當然，再往後的結果我們也都知道了，所謂的八核、十核處理器在實際使用中表現是非常糟糕的，遠不如高通同一時期的產品，遊戲性能、基帶性能和高通更是相距甚遠，隨著驍龍820、驍龍660的發布，聯發科的市場份額急劇下滑，風光不再。

自身技術和市場差距讓聯發科宣布在整個2018年不再進行高端晶片投入，專心做中端產品P系列晶片，雖然P23和P30確實還算不錯，但是其實聯發科也明白，想要利潤最大化，地位進一步提升，還是要看高端晶片。

而在近日，聯發科首款5G旗艦SoC的相關信息也終於曝光，GeekBench跑分單核達到了3447分，多核達到了12151分，運行安卓10系統，採用7nm工藝，內置5G調製調節器Helio M70。

採用ARM最新的A77架構CPU和GPU，還搭載了聯發科自研的AI處理單元APU，支持4K 60幀錄像以及80MP攝像等。

此外，有一個值得玩味的點，此前有消息人士稱台積電的5G基帶已經進入了華為的供應鏈名單，所以未來是否會有搭載Helio M70 5G基帶的華為手機上市值得期待，另外，聯發科採用的是ARM最新一代的架構（相較於麒麟990的A76架構），但是單核性能仍有一定的差距，想必後續也還有很大的優化空間。

期待這一代聯發科旗艦SoC的表現。

更期待明年5G市場徹底成熟以後各大廠商的表現。

風乍起，吹皺一潭春水，期待5G技術帶給生活、帶給整個行業更多的改變。

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