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小米暗諷高通驍龍晶片性能低、發熱高，聯發科恐成最大贏家

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​小米Redmi 10x全球首發天璣820，為了給Redmi 10x造勢，小米特別對天璣820和市場上的其他幾款主流5G晶片手機進行了對比測試，雖然小米隱去了其他晶片的具體名稱，但明眼人一看就知道S晶片是高通驍龍765G，k晶片為麒麟820，而9系K晶片為麒麟990。

從小米的測試結果來看，高通驍龍765G性能最低，但發熱最高，從一個側面表明了小米對於高通晶片高價、低性能和發熱量大的不滿。

雷軍直接表示，天璣820是中高端最強處理器，基本不給高通任何面子。

另外隨著中美貿易摩擦加劇，小米、華為、OV等國內手機廠商加緊了同聯發科的合作，iQOO z1首發天璣1000Plus，Redmi10x首發天璣820，華為暢想z也將搭載天璣800，無疑聯發科將成最大贏家。

從小米給出的幾款搭載不同晶片的手機Geekbench 5單核和多核性能測試成績來看，天璣820手機單核性能低於麒麟990，高於麒麟820和高通驍龍765G。

多核性能方面，天璣820竟然勝過了麒麟990，而高通驍龍765G依然墊底。

從小米給出的天璣820、驍龍765G和麒麟820手機的安兔兔跑分成績看，天璣820得分最高，驍龍765G得分最低，而且天璣820在cpu、Gpu、內存和UX等項目中都得分領先。

雖然這個跑分有一定水分，但天璣820的性能確實表現不俗，而驍龍765G性能墊底也基本符合事實。


而在1小時遊戲的溫度測試項目中採用天璣820的Redmi 10x正面最高溫度40.2，背面最高溫度40.6，麒麟820手機正面和背面溫度分別為40.3和40.8度，天璣820和麒麟820溫度控制方面差距非常小，而驍龍765G手機的正面和背面溫度分別為42.9和42.3度，遠高於天璣820和麒麟820手機，可以說驍龍765G在發熱方面是最嚴重的。

從小米給出的幾款搭載不同晶片手機的測試來看，雖然存在一定水分，但是高通驍龍765G性能最差，但發熱最高基本是實錘了。

小米是高通在國內的最大客戶，也是重要盟友，可以說小米手機的成功和高通的大力扶植有非常大的關係，所以兩者關係一直被認為非常緊密。

但由於高通是最大的手機晶片廠商，手機通訊領域專利也最多，由於高通專利費是通過晶片打包收取，所以高通晶片價格非常高，而高通手機晶片的表現也並不是很穩定，像曾經的火爐驍龍810直接坑了小米等一眾手機廠商，讓當時很多手機廠商和用戶談驍龍色變。

年初，小米10首發驍龍865，由於高通的驍龍865定價非常高，而且因為外掛基帶，發熱也比較嚴重，直接導致小米10和華為麒麟990手機的競爭中沒有任何優勢，另外搭載高通驍龍765G的紅米K30 5G版也遇到同類問題，所以小米對於自己的盟友高通自然是心存不滿，此次小米也是藉手機晶片性能測試表達了對於高通的極大不滿。

其實此前小米也嘗試使用英偉達晶片和自研澎湃S1晶片來擺脫對高通的過度依賴，但因為英偉達晶片和自研晶片本身技術成熟度不高，在高通壓力下最終都已失敗告終。

隨著聯發科天璣1000Plus和天璣820 5GSoc強勢崛起，另外隨著中美貿易摩擦不斷加劇，小米堅定選擇和聯發科合作無疑是一個正確的選擇，預計未來將有更多國產手機廠商和小米一樣選擇和聯發科合作，聯發科無疑將成為最大贏家。

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