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將甩開高通！華為麒麟1020晶片性能飆升50％，台積電優先供貨

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最近華為再次遭到美國影響，而且有可能出現半導體斷供風險。

尤其是針對半導體生產方面將產生重要影響，而代表著最新晶片生產工藝的台積電成為關鍵。

目前消息顯示經過台積電內部評估，14nm工藝已經不能為華為代工，這也促成華為將14nm產品代工向國內轉移，中芯國際也於近日實現華為麒麟710A晶片量產，採用14nm工藝。

不過在7nm、5nm甚至往下的晶片工藝國產化依然很難。

不過，現在台積電有意優先供貨華為5nm晶片，據報導，台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為。

台積電爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的晶片。

這意味著如果台積電一旦協調了之後，將開足產能幫華為生產，120天還是能夠生產很多晶片，讓華為在今年不致斷供。

這也意味著華為下一代旗艦手機麒麟1020手機晶片將不受太大影響。

而麒麟1020也將是甩開高通晶片的節點。

麒麟1020採用了新一代5nm製作工藝，5nm電晶體密度比7nm提高88％，依舊採用集成5G晶片，性能比麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。

正常情況下，麒麟1020有望於8月大規模交付。

而高通系的5nm晶片高通驍龍875則要等到2021年才能量產，這也意味著高通和麒麟的距離就越來越大了。

同時，華為最引以為傲的內置5G基帶方案，在更多的電晶體和5nm工藝以及內置5G基帶等多種黑科技的加持下，麒麟1020處理器的整體性能和實際表現或許會比高通驍龍875更加出色。

目前華為的海思麒麟5nm晶片流片已完成實驗階段的測試，按照目前曝光的消息看來，華為的麒麟1020晶片作為今年最有代表性的高端國產移動晶片，還是具備了較強的競爭力的。

隨著華為麒麟晶片的不斷升級，高通最擔心的事還是來了。

不過華為依然擔心半導體供應問題，畢竟國產晶片代工方面（中芯國際）依然停留在14nm工藝，正在衝擊7nm，但又遭遇無光刻機的遭遇。

華為「去美國化」的成功幾率有多大？歡迎大家討論！

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