文章標籤：ASML斷供失效國產晶片華為設計中芯生產

ASML斷供失效，純國產晶片來了，華為設計，中芯生產，你咋看？

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我國晶片業確實開始全面崛起了！「缺芯少屏」的年代已經過去了，我們現在在晶片設計領域已經崛起，而且在晶片製造領域也是突飛猛進，可以說已經取得了重大的突破。

中芯國際取得重大突破

中芯國際現在已經在晶片製造領域內取得了重大的突破。

目前為止，中芯國際在N+1代和N+2代製造工藝上取得了重大的進展和突破，其中N+1代生產工藝相當於台積電的7NM生產工藝水準，而到了N+2代就相當於更加先進的5NM甚至更先進的工藝水準了。

現在中芯國際N+1代晶片生產可以不用ASML的最新一代極紫光光刻機，這樣就能夠完美避開ASML的斷供的影響。

現在華為已經開始跟中芯國際全面合作了，把原來在台積電一些訂單拿到了中芯國際，其中14納米晶片已經在中芯國際開始生產，未來華為7NM晶片也會逐漸採用N+1代方案在中芯國際生產。

現在在中芯國際生產的晶片麒麟710A已經搭載在榮耀手機上上市了，性能價格比相當的出色。

這個意味著今後中芯國際生產的純國產晶片將會越來越多了。

今後，華為將和中芯國際合作越來越緊密，而中芯國際的生產製造能力未來也將會更加的強大。

我們的晶片製造業以後將更加的強大

中芯國際晶片製造工藝突飛猛進，以後我們的晶片製造工藝能力將會持續提升，那麼我們就會對台積電的依賴越來越少，這個也能夠避免美國採用長臂管轄權對台積電進行限制。

現在台積電實際上也看到了中國未來發展的優勢，已經在向5NM技術甚至3NM技術方向在努力，這些技術中含有的美國技術是越來越少，台積電就能夠持續的為華為提供高端晶片製造了。

而現在華為也在全力提升晶片設計方面的領先水平，現在麒麟晶片內置5G基帶，已經是比高通稍微領先了一些，而蘋果晶片只有處理器，而沒有5G基帶的能力，因此，現在華為晶片業的目標可能就是超越蘋果的性能。

這樣未來，如果華為持續努力，華為麒麟晶片性能超越蘋果晶片的話，那麼華為一家的晶片設計能力可能將會達到世界頂尖的水平。

因此，整體上來看，我們國家的晶片製造業和設計水平將會越來越高，未來我們的更先進的純國產晶片也會越來越多了。

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