從5納米到3納米,一文讀懂晶圓代工江湖的工藝糾葛
文章推薦指數: 80 %
近日,一則消息十分引人關注。
高通最新發布旗下第三代5G基帶晶片驍龍X60,該晶片將採用三星5納米工藝進行代工生產。
這使得三星在與台積電的代工大戰中,搶下一個重要客戶的訂單,同時也將摩爾定律推進到5納米節點。
2020年之初,全球半導體龍頭大廠在先進工藝競爭上的火藥味就已經十分濃重。
「3+1」的參與者
5G的落地、人工智慧的發展,無不需要應用到半導體晶片。
這在提升市場規模的同時,也對半導體技術提出了更大挑戰。
半導體製造企業不得不朝著更加尖端的工藝節點7納米/5納米/3納米演進。
事實上,沿著摩爾定律能夠持續跟進半導體工藝尺寸微縮的廠家數量已經越來越少,在這個領域競爭的廠商主要就是三星、台積電和英特爾三家。
此外,中國大陸晶圓代工廠中芯國際也在推進當中。
因此,參與先進工藝之爭的也就只有這樣「三大一小」幾家公司。
先進工藝開發量產的成功與否對於半導體巨頭來說意義十分重大。
台積電2019年第四季度財報實現營收3170億元新台幣。
按工藝水平劃分,7納米工藝技術段占公司收入的35%,10納米為1%,16納米為20%,合計16納米及以下先進工藝產品收入已經占到56%。
台積電CEO魏哲家表示,採用先進工藝的5G和HPC產品是台積電的長期主要增長動力,並預計2020年5G智慧型手機在整個智慧型手機市場的普及率為10%左右。
正因如此,半導體龍頭大廠無不極為重視先進工藝的投資與開發。
2月20日,三星宣布韓國華城工業園一條專司EUV(極紫外光刻)技術的晶圓代工生產線V1實現量產。
據了解,V1生產線於2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產,首批產品今年第一季度向客戶交付。
目前,V1已經投入7納米和6納米 EUV移動晶片的生產工作,規劃未來可以生產3納米的產品。
三星製造業務總裁ES
Jung稱,V1產線將和S3生產線一道,幫助公司拓展客戶,響應市場需求。
台積電對先進工藝的開發同樣重視。
在2020年1月召開的法說會上,台積電錶示將增加2020年的資本支出,從原訂的110億美元,上修至140億美元~150億美元,其中80%
將投入先進工藝產能的擴增,包括7納米、5納米及3納米等。
而日前業內也傳出「英特爾將提前進行7納米投資」的消息,英特爾2020年的設備投資計劃,不僅要增加現有14/10納米工藝的產能,還要對7/5納米工藝進行投資。
在2019年財報中,英特爾表示2020年計劃的資本支出約為170億美元。
根據中芯國際財報,2019年第四季度14納米工藝已經量產,並帶來了768萬美元的營收。
在該次財報會議上,中芯國際聯席CEO梁孟松也首次公開了中芯國際的N+1、N+2工藝的情況。
中芯國際的N+1工藝和現有的14納米工藝相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。
5納米/6納米將成今年競爭焦點
如果說2019年先進工藝的競爭重點是7納米+EUV光刻工藝,那麼2020年焦點將轉到5納米節點上。
在高通發布X60基帶晶片之後,路透社便援引兩名知情人士消息報導,三星的半導體製造部門贏得了高通的最新合同,將使用5納米工藝技術生產新發布的晶片。
對此,有業內人士指出,三星EUV產線的投產以及成功交付高通全球首個5納米產品驍龍X60基帶晶片,都將給台積電帶來一定壓力。
此前三星在先進工藝方面與台積電的競爭並不順利。
2018年三星選擇了跳過LPE低功耗階段,直接進入7納米
EUV的大膽策略,意圖在工藝技術上搶占先機。
但是新工藝的良品率一直不高,使得大膽策略沒有奏效。
而台積電仍採用傳統多次曝光技術,先行占領市場,取得了幾乎100%的7納米市場。
不過三星顯然並沒有放棄對先進工藝市場的開發與爭奪。
2020年三星再次將重點轉移到5納米之上,顯然是有意再次向台積電發起挑戰。
在1月份的投資者電話會議上,當被問及三星將如何與台積電競爭時,三星晶圓高級副總裁Shawn
Han表示,公司計劃通過「多元化客戶應用」來擴大5納米晶片產量。
按照三星此前發布的工藝規劃,5納米工藝在2019年4月份開發完成,下半年實現首次流片,在2020年實現量產。
台積電對於5納米也同樣重視。
根據台積電此前的披露,5納米工藝2019年上半年導入試產,2020年上半年實現量產。
台積電5納米投資250億美元,月產能5萬片,之後再擴充至7萬~8萬片。
根據設備廠商消息,下半年台積電5納米接單已滿,除蘋果新一代A14應用處理器外,還包括華為海思新款麒麟晶片等。
即使是三星已經拿下高通5納米訂單,也不代表台積電就會失去高通的訂單。
事實上,高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電和三星等多家廠商生產的。
此外,台積電還規劃了一個5納米工藝的加強版,有點像7納米節點的N7+。
資料顯示,5納米加強版在恆定功率下可提高7%的性能,降低15%的功率。
預計該工藝平台將在2021年量產。
6納米是今年競爭的另一個重點。
紫光展銳最新發布的5G晶片虎賁T7520就採用了台積電的6納米工藝,相較7納米工藝,電晶體密度提升18%,功耗下降8%。
根據台積電中國區業務發展副總經理陳平的介紹,6納米是7納米的延伸和擴展。
台積電於2018年量產7納米工藝,2019年量產7納米+EUV的升級版,在晶片的部分關鍵層生產中導入EUV設備,從而減少光罩的採用,降低成本,提高製造效率。
6納米工藝平台則是7納米工藝的另一個升級版。
由於它可以利用7納米的全部IP,此前採用7納米的客戶可以更加便捷地導入,在提高產品性能的同時兼顧了成本。
3納米或需探索新的工藝架構
3納米有可能是半導體大廠間先進工藝之爭的下一個重要節點。
半導體專家莫大康指出,真正發生重大變革的是3納米,因為從3納米開始半導體廠商會放棄FinFET架構轉向GAA電晶體。
莫大康表示,市場預測5納米可能與10納米相同,是一個過渡節點,未來將迅速轉向3納米。
但是現在半導體公司採用的FinFET架構已不再適用3納米節點,需要探索新的工藝架構。
也就是說,在這個技術岔道口,三星有可能對台積電發起更強力的挑戰。
三星在「2019三星代工論壇」(Samsung Foundry Forum
2019)上,曾發布新一代閘極環柵(GAA,Gate-All-Around)工藝。
因此,外界預計三星將在3納米節點使用GAA環柵架構工藝。
三星電子的半導體部門表示,基於GAA工藝的3納米晶片面積可以比最近完成開發的5納米產品面積縮小35%以上,耗電量減少50%,處理速度可提高30%左右。
台積電則在2018年宣布投資6000億元新台幣,興建3納米工廠,計劃在2020年動工,最快於2022年年底開始量產。
在2019年第一季度的財報法說會上,台積電曾披露其3納米技術已經進入全面開發階段。
不過到目前為止,台積電仍未公開其3納米節點的工藝路線。
外界估計,台積電有可能要在今年4月29日舉行的「北美技術論壇」上才會公布3納米的細節。
屆時,台積電與三星的3納米工藝之爭將會進入一個新的階段。
英特爾代工ARM晶片,可謂好壞參半
英特爾已經與ARM達成了新的授權協議,未來將可以生產ARM晶片,其已與LG、展訊等達成協議為它們代工生產ARM架構的晶片,未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的晶片。
晶片代工領域,激進的三星能否挑戰代工「一哥」台積電?
據 IC Insights 報導,展望 2019 年世界集成電路晶圓代工收入總值將逼近 700 億美元大關,但由於費性產品市場需求繼續疲弱、庫存水位偏高、全球貿易不穩定以及政治因素等雜音不斷,2...
主流先進位程工藝梳理
目前,已經量產的主流先進半導體製程工藝已經來到了7nm,明年,5nm也將量產。而從製程工藝的發展情況來看,一般是以28nm為分水嶺,來區分先進位程和傳統製程。下面,就來梳理一下業界主流先進位程工...
為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了
業者透露,晶片廠內部有套「換算」規則:台積電的十六納米等於英特爾的二十納米、十納米等於英特爾的十二納米……手機主控性能、發熱與製造工藝之間的關聯性「古已有之」,但真正引起人們的關注是從去年某個「...
供不應求 | 台積電碾壓三星,在5nm工藝上一騎絕塵
晶片,在任何時期,都是所有設備的核心,是所有整機設備的「心臟」, 被喻為國家的「工業糧食」,智能化、網聯化時代更是離不開晶片,現如今晶片市場的競爭已經進入白熱化階段。一、三星積極進取,台積電緊守...
三星為什麼要採用驍龍820處理器?
高通今年的旗艦晶片驍龍810由於存在發熱問題,以及性能不如三星的Exynos7420處理器,導致三星徹底放棄高通的晶片而在高端手機S6和S6 EDGE上全線採用自己的Exynos7420處理器。...
台積電有望再拿7nm大單,高通最新旗艦晶片下月問世
台積電得益於更成熟的7nm製程工藝,到目前已經累計獲得100多個7nm晶片訂單,其中包括蘋果、高通、華為麒麟在內的廠商。據外媒報導,高通將於下個月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150,該晶片將...
半導體代工廠混戰,台積電持續占優
早前台積電公布了今年二季度的業績,營收達到23億美元,比業界預期高了5.2%,並順勢提高今年的資本支出,從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元,正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優勢。
台積電一路開掛衝擊5nm製程拿下高通訂單:三星殺價20%也沒用!
過去很長一段時間,英特爾在製程工藝都是一路領先。但隨著台積電和三星的一路追趕,在14nm節點之後英特爾就已經步伐緩慢,讓台積電三星分別各自拿下了蘋果、高通和華為等手機大佬的訂單,而英特爾卻還是卡...
三星/英特爾宣布要做代工 台積電錶示你們嫩了點
在《夥伴還是對手?一文看懂處理器廠商間的關係》一文中,我們曾經為大家講解了各大半導體公司之間的區別和關係,Foundry、Fabless和IDM模式想必很多人都知道了。我們在文中也提到了對設計生...
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝,而三星則與高通合作開發10nm工藝,而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸,摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
IBM完成第一塊5nm晶圓,但晶片行業依然困難重重
隨著這幾年智慧型手機的高速發展,半導體行業的競爭也日趨白熱化。台積電、三星、格羅方德競爭激烈,製程工藝的開發與使用也相當激進;作為行業大佬的英特爾卻走得非常穩健,在三星、台積電大力推進10nm工...
三星:明年推5/4nm EUV工藝,2020年上馬3nm GAA工藝
隨著Globalfoundries以及聯電退出先進半導體工藝研發、投資,全球有能力研發7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、台積電及三星了,不過英特爾可以排除在代工廠之外,其他無晶圓公司...
台積電和三星要在7nm EUV上拼出「生死時速」
(集微網消息)當前用於蘋果A12、驍龍855、麒麟980的7nm工藝是台積電的第一代,而技術更先進、集成EUV光刻技術的第二代7nm也終於塵埃落定。最新報導稱,台積電將在今年第二季度末開始7nm...
重重一擊!三星半導體市場野心受阻,台積電奪高通7納米晶片訂單
現如今,在晶片工藝市場上,三星和台積電兩者之間的博弈愈發激烈。而據韓國每日經濟新聞於12日的報導稱,台積電已經打敗了三星電子,搶走了高通公司的7納米訂單。報導指出,台積電在上次和三星搶奪高通10...