華為：麒麟970晶片
文章推薦指數： 80 %
華為官方宣布，將在9月2日，麒麟970晶片在德國IFA亮相。
這將是全球首款手機廠商自主研發的AI晶片。
據可靠消息稱，麒麟970採用10nm工藝打造，內建55億顆電晶體（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），8核CPU，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，支持Cat.18(4.5G，Pre 5G)，最高下載速度可以達到1.2Gbps，與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。
外媒最新消息：
麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體。
不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發，很期待呀！
華為怒發威 麒麟970處理器曝光 死磕高通835沒商量
在智慧型手機的核心技術上，國產手機廠商開始有所建樹，在這當中最具代表性的就要屬華為了，其率先在自家的旗艦上搭載了自主研發的麒麟處理器，今年的Mate9更是用上了麒麟960，日前有消息稱，在接下來...
華為麒麟970處理器明日德國發布，高通你感受到壓力了嗎？
據外媒消息報導，明天華為將在德國柏林公開HUAWEIMobileAI晶片的相關細節信息，同時發布的還有其海思麒麟970處理器，並且相關參數已經被曝光，而最新的華為Mate 10將非常有可能搭載首發。