台積電崛起之路：創建一流代工模式

2020-08-31

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【環球科技綜合報導】《日本經濟新聞》4月26日報導稱,全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造(簡稱台積電、TSMC)正保持快速發展。

目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居於行業首位的美國英特爾。

台積電創始人兼董事長張忠謀主導的代工模式不斷擴大,改變了半導體行業的產業結構。

如今,IT產業的「幕後統治者」台積電迎來了創業30年。

資料圖

4月13日,在台北舉行的台積電財報說明會上,聯合執行長(CEO)劉德音充滿自信地表示,在人工智慧(AI)、自動駕駛和5G通信,眾多領域的高性能半導體需求都將增加,這將成為台積電的增長引擎。

同一天發布的台積電2017年1-3月合併財報顯示,凈利潤同比增長35%,增至876億新台幣,刷新了1-3月的季度歷史新高。

截至上一財季,台積電已連續5個季度創出歷史新高,增長勢頭依然強健。

台積電的銷售凈利潤率達到37%,是製造業中罕見的高水平。

台積電使用在業務中賺到的現金,每年實施1萬億日元規模的設備投資。

利潤創歷史新高的原因之一在於蘋果的「iPhone 7」。

在該款手機中起到大腦作用的CPU(中央處理器)的全部生產均由台積電承擔。

台積電奪走了此前共同負責代工的韓國三星電子的訂單。

也有人猜測是因為「蘋果對於在智慧型手機領域形成競爭的三星敬而遠之」。

另一方面,能接到蘋果的獨家訂單,是台積電的技術實力在背後發揮了作用。

蘋果的「iPhone 6s」的代工訂單由三星和台積電2家負責。

當時,台積電首先實現了穩定的量產體制。

一位蘋果相關人士透露,「台積電在上次證明了自己的技術實力,獲得了蘋果在iPhone 7上首次採用的特殊電路的設計訂單」。

台積電與美國高通等其他智慧型手機CPU製造商存在交易關係。

每年出貨的15億部智慧型手機中大部分都搭載了台積電製造的半導體。

台積電被認為每年生產數百億個半導體,廣泛應用於家電、汽車和工業設備等領域。

不過,台積電的強項不僅僅是量產技術。

另一個強項,是日積月累形成的龐大智慧財產權資料庫(Library)。

台積電從英國半導體設計企業ARM控股等處購買技術,或通過授權來積累技術專利,客戶能利用的技術專利超過1萬項。

此外,台積電還深度參與設計開發,某供應商高管表示,「所有人都不得不依賴台積電」。

台積電為每家客戶配備了數人的專職團隊,從設計、開發到生產全程提供協助。

在台積電的客戶服務員工中,有數千人是在美國等獲得博士學位的技術人員。

台積電日本法人的社長小野寺誠表示,「(我們是)服務於客戶的服務業」。

只要能增加產量、提高設備效率,就能不斷贏得勝利。

1987年創建台積電的張忠謀深諳半導體產業的取勝之道,不斷在摸索打造一流的代工模式。

以「滾雪球」的方式形成了籌集資金、技術和訂單的機制。

目前,無法承受巨額設備投資的半導體廠商也啟動了代工生產。

日本瑞薩電子宣布,在車載微型電腦中使用的最先進28納米(納米為10億分之1米)以下產品今後將委託台積電代工。

不過,台積電一家獨大的現狀並非沒有風險。

這是因為客戶為實現穩定採購和降低代工費,需要一個台積電的競爭對手。

高通被認為將最尖端的電路線寬為10納米的CPU訂單交給了三星。

台積電目前已開始面臨強者特有的「增長天花板」。

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2020-08-30