華為手機真正的核心競爭力——領先科技成果「麒麟芯」

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近年來,國產手機廠商迎來了集體的爆發,尤其是華為,不但成為國內手機市場最大的廠商,而且國際市場也開始斬露頭角,宛如一匹駿馬在全球市場份額增長的道路上快速狂奔。

根據IDC的市場調研數據,華為手機今年前三個季度智慧型手機出貨量均穩居全球第三,已然成為全球第三大手機廠商。

隨著市場份額的增長,華為手機品牌的影響力也持續走高。

例如,華為高端機型Mate系列和P系列受到了國內外消費者的追捧,相繼推出了徠卡雙鏡頭的華為P9和聯合保時捷設計出品的限定版華為Mate 9。

與此同時,華為手機的技術研發也走在行業前面。

據悉,華為研發投入已經累計突破2000億人民幣,累計獲得專利授權36000多件,而且華為目前是國內自主研發實力最強的廠商,也是唯一擁有自研晶片的廠商。

實際上,自研的麒麟晶片對於華為手機的發展起到了舉足輕重的作用。


堅持自研晶片是戰略布局的勝利

起初華為宣布堅持自研手機晶片引起了不少爭議,當時多數人都是抱著質疑的態度。

實際上,在麒麟處理器晶片推出之前,華為已經在IC晶片行業積累長達20多年的歷史,同時在移動端發力亦有十年歷史。

華為堅持自研晶片,其實是戰略布局的勝利。

麒麟晶片可以讓華為自給自足,擺脫供應鏈的限制,方便產品研發和優化,長遠來看甚至還有可以成為品牌的的核心優勢。

反觀,近年來就有不少廠商因為高通晶片的產能問題而導致產品延遲推出或者產能受到限制。

例如,今年早此時候,三星憑藉14nm製程工藝的代工優勢,包攬了當時大部分驍龍820晶片,而搭載該平台的絕大多數機型只能「排隊」等待供貨。

因此,就算國內這些高性價比的機型受到追捧,其銷量仍然會被三星碾壓。


三星早期之所以能夠打敗HTC成為最大的安卓手機製造廠商,主要也是得益於豐富的供應鏈資源,包括自研晶片、快閃記憶體和螢幕。

此外,蘋果也十分注重供應鏈的管理,同樣投入巨大的資源自研晶片以及定製各種獨家供應元器件。

因為擁有自研晶片以及其它元件,產品研發的時候更容易向需求進行傾斜,從實現產品的差異化,華為堅持自研晶片的意義也大抵如此。

麒麟晶片奠定華為差異化基礎

當我們談到華為手機,現在即使普通消費者也知道主要特點:待機時間更長,手機信號更好。

相對於其它產品,華為手機的續航和信號已經形成了明顯的差異化優勢,這些其實都得益於麒麟晶片。

眾所周知,華為長期耕耘通信領域的技術積累取得了不少碩果。

華為是全球LTE標準的主導者,LTE核心標準的提案通過數占全球總數的25%,位居業界第一。

麒麟晶片正是憑藉這些優勢,持續保持通信功能的先進性。

例如,麒麟晶片推出LTE Cat.4晶片時比高通領先一年半,麒麟920更是引領手機晶片行業全面支持LTE Cat.6標準。

相對於過分追求性能和跑分,麒麟晶片的設計更多考慮的是性能和功能如何平衡,這才是手機設計面臨的最大挑戰和難點。

譬如麒麟920是最早使用8核異構多處理器的晶片,把高性能核心和低功耗核心結合在一起,運行程度時可以無縫切換,此外還整合低功耗的協處理器,從而實現了高性能和低功耗的平衡。

麒麟晶片還通過採用更先進的製程工藝來提高晶片的能效比,麒麟950就是業界首款採用16nm FinFET Plus工藝,並整合基帶處理器的手機SoC晶片。

我們可以發現,除了出色的續航和信好體驗,華為手機近年來還推出了很多獨具特色的功能,譬如天際通全球上網功能、識別和防禦偽基站、手機支付安全保護等。

實際上,這些功能也是由麒麟晶片帶來的差異化特性。

例如,麒麟晶片的軟SIM技術幫助華為手機用戶暢享天際通帶來的便利,走遍全球,上網不用更換SIM卡;麒麟率先實現晶片級偽基站防禦,通過晶片底層識別偽基站特徵,從源頭杜絕偽基站發來的垃圾簡訊和詐騙簡訊,避免用戶遭受可能的財產損失;隨著移動支付的普及,麒麟晶片便整合了安全晶片,提供了更安全的移動支付環境,讓用戶在享受移動支付便利的同時,不用擔心支付安全問題。

華為早在2010年就推出K3V1,晶片正式市場化,2012年推出的 K3V2 ,當時業界體積最小的四核A9架構處理器。

2014年初華為推出麒麟系列首款晶片麒麟910,不過,讓更多人關注麒麟晶片的是隨後發布麒麟910T,這是首款領先業界推出支持LTE Cat4標準的移動晶片。

2014年9月,發布麒麟920晶片顆晶片同樣保持了通信技術的先進性,是全球首款集成LTE Cat6基帶的移動晶片。

2015年3月,發布麒麟930晶片,麒麟930延續了8核異構的設計,巧妙避開了當時發熱不成熟的A57核心,而通過提升A53核心的主頻提升性能。

2015年9月,華為搶先在高通驍龍820晶片發布前推出了麒麟950,相對早前的晶片產品,麒麟950在性能、功耗和功能方面均有大幅度的升級,這顆晶片憑藉性能優勢和工藝優勢,領先高通差不多半年。

突破性晶片誕生!麒麟960榮獲世界網際網路大會「領先科技成果」

今年10月份,華為發布了最新的麒麟960晶片,這顆晶片進行了更全面的升級,帶來了更「快」、更「安全」的體驗,可以是麒麟突破性的晶片產品。

性能方面,麒麟960率先商用了A73核心和Mali-G71MP8 GPU,採用4*A73+4*A53的架構設計,CPU性能提升了18%,功耗降低15%,GPU性能提升180%。

此外,存儲規格支持更加先進的LPDDR4和UFS2.1,大大提高數據存儲速度。

除了性能的提升,麒麟960還帶來了更快的網絡接入能力,下行支持四載波聚合,峰值速率達到600Mbps,帶來更快的下行速率,手機獲取信號的能力也會更強。

值得一提的是,麒麟960還是麒麟首款內置CDMA全網通基帶的旗艦晶片。


隨著移動支付的興起,麒麟960還考慮到個人信息安全和支付安全環境的體驗,在晶片上面整合安全晶片,加入inSE安全解決方案提高手機。

通過SoC級的安全設計和軟體算法,提供軟硬結合的雙重防護,從而給用戶帶來更出色、更安全的體驗。

此外,麒麟960內置了新一代的智能音頻解決方案Hi6403,其內嵌專用的音頻DSP模塊,在錄音、回放上都保證了更清晰的音質。

總的來說,麒麟960不僅是性能的提升,其在基帶、安全防護、音頻、ISP等方面都有著顯著的創新和突破。

在剛剛結束的第三屆世界網際網路大會上,麒麟960就被組委會推薦為世界網際網路領先科技成果,同時獲獎的包括IBM人工智慧系統Watson、中國科技大學量子計算技術、太湖之光超級計算機等世界頂尖科研成果,央視、新京報等媒體也對麒麟960進行了報導。

中國工程院院士、世界網際網路領先科技成果推薦委員會中方主任鄔賀銓表示:「華為麒麟960針對全球網際網路用戶的痛點,在智能終端最受關注的性能體驗、安全可信、通信、拍照等方面,取得創新突破;獲得世界網際網路領先科技成果推薦,實至名歸。

世界網際網路領先科技成果發布活動旨在展現全球網際網路領域最新科技成果,擴大網際網路創新力量的影響力,彰顯網際網路領域從業者的創造性貢獻。

華為麒麟960榮列其中,是其創新性與卓越性的體現。

此外,麒麟960基於inSE的安全解決方案,獲得央行和銀聯的雙重安全認證,對移動網際網路時代下智能終端安全問題的解決,具有重大的積極意義。


One more thing

除了此次榮列世界網際網路領先科技成果,麒麟晶片還曾經獲得過其它重要的獎項,而且也是集中在網絡技術創新方面的成果。

例如,今年年初的時候,華為麒麟950晶片在西班牙巴塞隆納舉辦的2016世界移動通信大會上面獲得了「GTI創新技術產品獎」,這對麒麟950晶片在4G LTE終端技術創新方面做出卓越貢獻的肯定。

在今年6月舉辦的中國網際網路大會上,「華為Mate8/P9手機基於麒麟950/955晶片的防偽基站功能 」案例,榮獲「2016網民權益保護創新優秀案例」,充分肯定了華為在保護網民權益上所做的努力。

由此來看,麒麟晶片經過近幾年的發展,除了保持通信和功耗方面的優勢,各方面的功能都已經逐漸完善羽翼,甚至音頻解決方案和安全防護方案的整合還走在晶片行業的前面。

此外,麒麟960晶片此次榮列世界網際網路領先科技成果,可以看到麒麟晶片已經獲得行業高度的認可。

相信得益於麒麟晶片,華為手機的差異化優勢會越來越大。


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