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安卓最強晶片驍龍865剛發布，小米宣布首發，華為聯發科卻笑了

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12月4日，高通公司在夏威夷驍龍年度峰會上正式發布了新一代處理器驍龍865、驍龍765G。

小米副董事長林斌在會上表示，小米10將全球首發驍龍865。

與此同時，紅米總經理盧偉冰也在微博上宣布，redmi K30將首發驍龍765G。

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作為高通驍龍7系、8系最新旗艦產品，驍龍765G集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，有希望成為新一代神卡。

而驍龍865憑藉在CPU、GPU、AI等方面優秀的性能，成為了安卓陣營的最強晶片。

獲得全球首發這兩款晶片資格的小米公司，表面上成為了安卓陣營最大的贏家。


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不過很可惜的是，驍龍865依然不是集成5G晶片。

這意味著，明年採用高通最強晶片的安卓高端旗艦手機如果想要做成5G手機，就必須採用驍龍865+外掛5G基帶的解決方案。

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目前市面上除了華為的5G手機之外，大部分5G手機均是採用外掛的方法。

外掛5G晶片，不僅需要額外空間，還需要配有專用的內存條。

對於寸土寸金的手機內部構造來說，集成晶片無疑是最優的選擇，不僅不占額外空間，功耗低，而且手機能更輕薄。

因此網友普遍認為，只有搭載5G SOC（集成晶片）的才是真5G手機，而採用外掛的不是真正意義上的5G手機。

截至到現在，市面已公布的5G集成晶片有華為麒麟990 5G、VIVO與三星聯合開發的Exynos 980 5G、聯發科SoC天璣 1000，加上這次高通發布的驍龍765G，未來5G戰場將形成四雄爭霸的局面。

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不過，高通作為四雄之一，首發SOC晶片僅僅只是一款中端晶片，對抗其他三家明顯不占優勢。

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對於高通首發5G集成晶片僅僅是中端晶片，驍龍865不是集成晶片，大家怎麼看？歡迎各位在下方留言評論。

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