沒有魅族做支撐，聯發科又迎來新巨頭，聯想新機入網！

CPU處理器是任何一款智能產品的核心部件，在智慧型手機端的CPU市場中，蘋果A系列處理器始終固守著自家的風水寶地，而Android陣營中開源的不僅僅是Android系統，在CPU處理器方面也是多家品牌形成競爭。

作為排名全球前三名的手機廠商，三星和華為一直都在模仿蘋果研發自家晶片處理器，而且自研的CPU處理器多數情況下僅用於自家產品，一方面是由於量產能力暫時無法滿足更多其他廠商的需求，另一方面也是為了與Android陣營的另一巨頭對抗，這家巨頭品牌就是高通。

目前在Android手機陣營中，中端旗艦市場和高端旗艦市場的產品一般均採用高通驍龍600系列和驍龍800系列的旗艦級處理器，能夠在高端市場與之抗衡的也只有三星和華為，不過想要大幅度超越高通的高端旗艦處理器，至少短時間內還無法實現。

其實與高通勢不兩立的對手並不是三星和華為，而是來自台灣的聯發科技，此前聯發科一直與魅族合作，但其提供的晶片一直都無法超越高通的驍龍系列處理器，隨著魅族與高通關係的和解，從去年的魅藍Note6到今年的魅族15系列以及即將發布的魅族16系列均與高通展開合作。

不過聯發科在與高通競爭多年之後也在去年改變了發展策略，聯發科宣布暫時放棄高端晶片的研發而專注於中低端晶片市場，今年年初亮相的Helio P60是聯發科最新的中端旗艦晶片，目標直指高通的上一代中端旗艦晶片——驍龍660處理器，而性能方面也確實不比驍龍660差。

如今聯發科迎來另一家巨頭品牌的手機合作，一款代號「L38031」的聯想手機目前已經入網工信部，從工信部登記的規格參數來看，這款聯想新機正面採用5.7英寸顯示屏，螢幕比例延用主流的18:9全面屏設計，攝像頭方面採用兩顆1300萬像素的後置雙攝方案，配備2GB+16GB、3GB+32GB以及4GB+64GB的三個內存版本，續航方面採用2970mAh電量電池，重要的是這款聯想新機將會採用聯發科處理器，從2.0GHz的CPU主頻可以推測其搭載的處理器應該會是聯發科Helio P22。

聯發科Helio P22處理器的定位是一款中低端產品，其性能強於高通的驍龍430處理器和驍龍450處理器，與驍龍625處理器的性能較為接近。

按照聯想在智慧型手機行業的營銷策略，這款新機的競品應該會是前段時間剛剛發布的紅米6，從目前已知的硬體參數來看，聯想這款新機在螢幕尺寸和攝像頭像素方面將會比紅米6更高，一直都在打價格戰的常程最終應該也會把這款新機的價格壓到最低。