Q1全球DRAM營收季增13.4%

5月18日，集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）公布了2017年第一季度全球DRAM廠商內存營收排名。

排名顯示，三星依然穩居市場龍頭寶座，SK海力士、美光、南亞科和華邦電則分別位列第二至第五名。

就企業營收而言，由於第一季度DRAM價格依然居高不下，使得三星、SK海力士和美光的營收再次飆升。

其中三星雖然首季獲利達63.23億美元，但在增長率上面卻是三大廠商種最低的，僅6.8%。

與此相反，美光第一季的營收為29.6億美元，但較上個季度環比增長高達22.3%，也是所有企業營收排名中增長率最高的企業。

從技術研發進展來看，目前三星仍以18納米製程技術為主，預計到年底該先進位程的產出將達40%，而同為韓系廠商的SK海力士的18納米則要到今年年底才能進入試產階段。

台廠方面，南亞科及台灣美光晶圓科技（原華亞科）今年還是以20納米製程為主，其中南亞科正在向年底3萬片/月的投片產能邁進。

而華邦電由於第一季度受到產品類別調整的影響，營收小幅下滑約5.5%，但第三季38納米製程量產後營收將有所提升。

ARM（中國）落戶深圳

5月14日，集成電路設計業再次迎來重磅消息。

全球最大集成電路核心智慧財產權提供商ARM與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，計劃在深圳成立合資公司。

據悉，該合資公司由中方控股，ARM提供晶片設計所需的智慧財產權、技術支持和培訓。

依託ARM全球創新生態體系和技術標準，結合中國市場需求，研發、銷售複雜計算、圖形處理、人工智慧和安全互聯等各類集成電路設計智慧財產權產品。

此次ARM在華成立合資公司，無疑是看中了中國的市場潛力。

眾所周知，ARM幾乎承包了全球所有的移動晶片架構。

僅2016年，全球基於ARM架構的晶片產品就達到170億顆，未來在物聯網時代，這樣的數字將增長為萬億級別。

而中國作為集成電路產品消耗量最大的國家，自然是ARM布局全球化最重要的市場之一。

在中國市場，需要ARM授權的晶片設計企業已經超過100家，如國內知名的華為海思和展訊等，加上中國正在崛起的人工智慧和物聯網市場，未來對晶片市場的需求更是不可限量。

所以，ARM要想加快在中國本土化的落地，成立合資公司無疑是比較穩妥且有效的途徑。

博通超越高通成為IC設計龍頭

近日，拓墣產業研究院公布了全球前十大IC設計公司第一季營收排名，排名顯示，2017年第一季度，全球前十大IC設計企業的總營收達到127.53億美元。

營收排名方面，博通以41.16億美元的營收超越高通，成功登頂。

這也是被安華高收購之後，博通連續兩個季度排名第一。

而高通則由於近年來智慧型手機市場發展緩慢，加上受聯發科、展訊、以及華為海思幾大競爭對手的壓力，以36.76億美元的營收退居第二位。

從營收來源看，終端市場如數據中心、智能終端產品、網絡基礎建設與車用電子是設計企業營收的主要成長動能。

如博通憑藉全球網絡基礎建設市場的強勁需求超越了高通，而英偉達也在數據中心與遊戲，以及車用電子市場的強勢帶動下，成為了第一季度十大IC設計業營收增長率最高的企業，高達60.3%。

展望第二季度，拓墣產業研究院預計全球前十大IC設計公司在營收方面仍將有不錯的表現。

至於高通和聯發科兩大巨頭之間的競爭，則將因為高通驍龍835的放量出貨，會造成更大的差距。

英飛凌通富微電簽署戰略協議

5月18日，德國半導體製造商英飛凌與中國IC封測廠通富微電簽署了智能製造戰略合作協議。

根據協議，在對通富微電目前的設備生產力、生產周期、按時交付和質量等方面的製造績效進行綜合評估之後，英飛凌將為其提供諮詢支持。

該項目分兩個階段進行：

第一階段，由英飛凌對通富微電提出的「通富微電智能製造白皮書」提供諮詢建議，協助通富微電計劃並設計適應其生產環境的智能製造方案；

第二階段，英飛凌根據白皮書為該智能製造方案的具體實施提供諮詢支持。

作為中德半導體企業在智能製造領域的首次合作，該項目不僅可以提升通富微電的製造和生產能力，同時還將對未來中德企業在智能製造領域展開深度合作提供示範性樣本。

來自英飛凌科技（中國）有限公司大中華區總裁蘇華表示，「我們很高興能和中國領先的半導體製造商通富微電結成合作夥伴推廣經驗，助力中國製造業向智能化轉型升級，共同推進中國製造2025。

」