晶片這局棋，中國該如何下？阿里巴巴已經出手了！進軍晶片領域

而美國對中興通訊(000063,股吧)的禁售令，讓大部分人看到了中國科技產業的「軟肋」：中國芯入不敷出，嚴重依賴進口，與美韓企業等國際頭部玩家存在2-5代的差距。

晶片這局棋，中國該如何下？

晶片國際棋局：

半導體五大頭部玩家份額近半近年來，全球科技產業可謂是一片繁榮：5G通信、人工智慧、自動駕駛、增強現實、虛擬現實等技術從理想走進現實，認定當前正是第四次工業革命的呼聲也逐漸湧現。

中國科技公司近年來也是突破不斷，在某些領域已走在國際前列。

但是，缺「芯」依然是中國科技產業的「痛點」。

賽迪研究院集成電路產業研究中心總經理韓曉敏近日對媒體表示，中國晶片產業的落後是「全方位、系統性」的，即便是國內龍頭企業，和國際主流廠商都還尚存差距，更不用說頂尖廠商。

市場調研機構Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala在採訪中對21世紀經濟報導記者表示，中國半導體行業公司在晶片領域大部分業務上還「處於落後狀態」。

全球半導體業地理布局：美韓企業占據強勢

據半導體行業分析機構IC Insights於2017年11月更新的預測顯示，不計晶圓代工，以市占率衡量的2017年全球十大半導體企業中，美、韓企業分別占據（報告發布時博通總部尚位於新加坡）5個和2個席位，日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業入圍。

而在2016年，美、韓則分別有4家、2家企業入圍，其餘4家分別來自新加坡、日本、荷蘭、台灣。

選取1993、2000、2006、2016和2017（預測）5個年份數據，除在2017年屈居次席外，英特爾在其餘年份市占率均位列首位；來自韓國的三星，則在前4個選取年份中位於第7、4、2、2位，並在2017年衝上榜首。

三星近兩年勢頭迅猛的主要原因是得益於全球範圍DRAM和NAND存儲晶片的漲價，同樣受益於此的還有韓國SK海力士和美國美光。

總體來說，半導體巨頭們的優勢也在不斷擴大。

據IC Insights在2018年4月更新的數據顯示，2017年全球集成電路市場（不含晶圓代工）規模達到了4447億美元，而5家頭部半導體公司的銷售額即占據了市場總量的43%，對比10年前的2007年，當時這一數字還「只是」33%。

此外，橫向來看，2017年全球排名前10、前25、前50的半導體企業所占據的市場份額分別為57%、77%和88%；2007年這些數據還分別為46%、67%和76%。

在強者愈強的半導體行業中，留給後起「新玩家」的空間已越來越小。

如何能在一個已步入成熟期的產業中實現突圍，中國企業依然面臨挑戰。

中企IC設計市占率達11%

不過，新興市場的半導體廠商也並非沒有機會。

IC Insights數據顯示，從1990年至2017年，日本集成電路產業（不含晶圓代工）所占市場份額從49%降至7%，日本電器、日立、松下、三菱等企業紛紛退出。

而同期亞太地區企業則增速驚人，從4%增長至了37%。

其中，後來居上的韓國集成電路供應商，尤其是在存儲晶片領域，對這一格局變動起到了重要作用。

此外，除原地踏步的歐洲企業，北美企業份額從也37%增長至49%，並取代日企成為第一陣營。

但值得注意的是，亞太地區這一增長也並非全部源自業務增長，財務運作下的併購整合亦起到了一定作用。

以總部曾位於新加坡的博通為例，「併購狂魔」的幾次動作都在攪動著行業地理布局。

2016年，總部位於新加坡的安華高（Avago）完成了對總部位於美國的原博通公司（Broadcom Corp.）的收購，隨後整合組建成為新博通公司（Broadcom Limited）。

2017年11月，博通以現金加股票達1300億美元的總價向高通發出收購要約，並在被拒後發起惡意收購。

而就在首次報價前僅幾天，博通CEO Hock Tan在白宮表達了計劃將總部遷回美國的意願。

2018年3月，在高通股東大會召開在即的「決戰」前夕，美國外國投資（CFIUS）緊急介入，要求高通推遲股東大會舉行和股東投票截止時間。

一周後，美國總統川普就以「國家安全」擔憂為由，簽署行政令阻止該次收購，博通隨即宣布正式放棄收購高通，並表示將繼續按原計劃搬遷總部。

4月4日，博通發布聲明表示，位於加州聖何塞的美國總部現成為博通公司全球總部，該公司又一次成為一家美國公司。

一位半導體領域投資超百億的私募人士對21世紀經濟報導記者指出，集成電路產業存在一個微笑曲線，即兩端利潤率高，中間利潤率低，而IC設計即是其中利潤率處於高點的一環。

IC Insights今年3月更新的數據顯示，如僅統計IC設計這「多金」的一環，該類公司在2017年的集成電路銷售額達到了1014億美元，美國公司占據了其中的53%，而這還未計入2017年總部還尚位於新加坡的博通公司16%的市占率。

不過，中國企業在IC設計上也取得了顯著進步，成為自2010年以來全球IC設計市占率提升最快的一方。

2010年時，中企市占率還僅為5%，但到2017年時已增長至11%。

2009年時，進入前50的IC設計公司的中國企業僅有海思半導體一家，而在2017年，包括海思、中興、紫光在內，共10家中企入圍50強。

年進口額約2601億美元，中國半導體「入不敷出」

儘管中國是世界電子產品的製造工廠，但在晶片部分，中國的生產能力卻顯得不足。

中國是全球半導體的主要消費國，出口產能卻一直較低。

根據中國海關總署數據，2017年中國集成電路年進口額約合2601億美元，這一數字超過石油進口總金額，但2017年僅出口669億美元。

反觀前幾年，2014-2016年，中國的集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元，保持上升趨勢。

而中國集成電路年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。

出口額/進口額比率自2015年起反而呈現出下降趨勢。

此外，根據賽迪智庫數據，中國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%，其中集成電路市場規模占全部半導體行業約81%，而中國集成電路產業規模大概占全球集成電路產業規模7%-10%。

這組數據說明，中國每年消耗全球1/3的半導體，但產能卻只能提供全球的1/10。

「中國的半導體企業在過去十年里確實取得了很大的進步」，Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala向21世紀經濟報導記者表示，尤其是在與基帶、應用程式處理器、連線晶片以及指紋傳感器等與智慧型手機相關的組件上。

但是，由於中國大陸的半導體企業主要集中在高性能低成本的市場上，這使得這些企業與高通等其他全球領先的半導體公司相比，無法推進他們的技術路線圖。

Kundojjala認為，從這個角度來說，中國大陸的半導體公司與高通、博通等企業之間存在巨大的技術差距。

Kundojjala舉例，中國半導體在LTE手機基頻領域取得了「有限」的進展。

像海思半導體有限公司（以下簡稱「海思」）在LTE和5G基帶方面取得了良好的進展，而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。

但是，海思的LTE Cat7下行速率達300Mbps，而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

同時，中國大陸半導體公司的集成能力遠遠比不上高通。

比如，高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。

Kundojjala表示，在基帶領域，海思是唯一可與高通相比的中國公司。

總體有差距，部分領域實現突圍

集邦諮詢半導體產業分析師郭高航對21世紀經濟報導記者指出，在設計端，中國近9成為小微初創企業，而且這些企業開發方向不乏大量重合。

中國半導體行業協會數據顯示，2017年中國大陸共有集成電路晶片設計企業約1380家，普遍規模較小、研發實力較弱。

其中，只有500 多家企業盈利。

在物聯網、汽車電子、消費電子領域的設計公司多數為10人以下的初創團隊，這與高通等巨無霸企業競爭差距明顯。

而在中國大陸的設計企業數量暴增的同時，國際設計企業的發展卻呈現出整合及資源優化再分配的趨勢。

高通試圖收購恩智浦案便是其中一個代表。

賽迪研究院集成電路研究所的報告顯示，如果高通成功收購恩智浦，這會基本封死中國大陸集成電路在物聯網、可穿戴、車聯網、無人駕駛、無人機、工業、嵌入式、消費電子等領域的高端發展之路，而中國大陸的設計公司將只能局限在北斗導航、軍工、特種領域、農業發展等小眾細分領域。

此外，郭高航認為，雖然中國大陸在設計端部分晶片產品有明顯突破，但目前IP核仍依賴ARM等國際龍頭，設計端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠商提供授權。

郭高航向21世紀經濟報導記者分析稱，處理器部分雖然中國大陸有海思、展訊實現了突圍，但仍多偏向於手機終端領域，且海思處理器晶片也並未對外供貨，展訊仍處於中低階市場，在PC、伺服器等終端應用領域，中國大陸廠商仍不具話語權。

一個可見的事實是，在全球Top20的半導體廠商中，中國大陸廠商仍舊缺位。

郭高航認為，這主要是因為中國的廠商現在創新能力不足，技術差距依然明顯，產業配套及產業氛圍仍需改善。

在存儲器領域，郭高航表示，中國企業在編碼型快閃記憶體（Nor Flash）產品部分已進入全球主流供應商陣列。

根據集邦諮詢數據統計，2016年兆易創新Nor Flash全球市場份額約7%，並且已成功打入三星智慧型手機供應鏈。

但主流存儲器晶片DRAM和 NAND目前仍嚴重依賴進口，本土在建的三條存儲器晶圓製造產線量產計劃，初期量產時間基本排在2018下半年，技術方面不論是3D-NAND還是DRAM ，與國際龍頭廠商的差距約2代左右。

Kundojjala也指出，在尖端工藝技術方面，中芯國際(SMIC)等中國鑄造廠還是落後於三星(Samsung)等。

Kundojjala認為，鑄造技術對新技術如5G和AI等的旗艦晶片至關重要。

繼三星之後，英特爾、海力士等紛紛計劃將代工業務獨立出去，郭高航指出，全球半導體行業的製造端競爭將更加激烈。

而在封測端，中國大陸的廠商雖然可以說已經進入了全球領先行列，但未來成熟封裝技術對企業營收增長的驅動將逐漸減弱。

阿里巴巴進軍晶片領域

力求國產晶片「自主可控」

4月20日，阿里巴巴相關人士向21世紀經濟報導記者證實，該公司已經全資收購杭州中天微系統有限公司（以下簡稱「中天微」），投資金額並未對外透露。

雙方的聯姻並不是偶然，早在2016年1月，阿里巴巴便入股中天微，成為其第一大股東。

2017年6月，阿里巴巴又向中天微注資5億元，正式跨入晶片基礎架構設計領域。

「收購中天微是阿里巴巴晶片布局的重要一環。

」阿里巴巴CTO張建鋒表示， IP Core是基礎晶片能力的核心，進入IP Core領域是中國晶片實現「自主可控」的基礎。

圖片來源 / 新華社

阿里巴巴進軍晶片領域，決心不可謂不大。

4月19日，阿里旗下達摩院宣布自研神經網絡晶片Ali-NPU。

據悉，該晶片將運用於圖像視頻分析、機器學習等AI計算，性價比是目前同類產品的40倍。

2017年，阿里巴巴投資1000億元作為達摩院的啟動資金，其研究的方向主要為量子計算、機器學習、基礎算法、網絡安全、視覺計算、自然語言處理、下一代人機互動、晶片技術、傳感器技術以及嵌入式系統。

除了阿里巴巴，百度、騰訊等巨頭此前在晶片領域，也與相關企業建立了不同程度的合作。

在業內看來，晶片研發是需要持續投入的行業，並非一蹴而就。

最少需要三到五年才能看到成效，但是，有充分資源持續投入的網際網路巨頭參與，或能改變國產晶片現狀。

阿里加速布局

《2017年中國集成電路產業分析報告》顯示，當前中國核心集成電路國產晶片占有率較低，在計算機、移動通信終端等領域的晶片，國產占有率幾近為零。

2017年，中國從國外進口晶片金額達2300億美元，這一數字是原油進口金額的兩倍。

面對此情形，阿里巴巴開始全面加速布局。

一邊抓緊時間自研晶片，另一邊持續加大投資力度。

公開資料顯示，杭州中天微系統有限公司成立於2001年，公司主業為32位嵌入式CPU IP研發與規模化應用。

截至目前，面向多媒體、安防、家庭、交通、智慧城市等IoT領域，全球累計出貨超過7億顆晶片。

中天微擁有針對各種嵌入式應用場景的CPU業務線，目前開發了7款嵌入式CPU，覆蓋高中低嵌入式應用，能夠以ing用於物聯網、數字音視頻、信息安全、網絡和通信、工業控制、以及汽車電子等多個領域。

中天微CEO戚肖寧曾表示，公司成立宗旨就是希望建立國內CPU自主研發創新能力。

「我們希望透過阿里巴巴的強大平台與數據中心體系，實現自主研發晶片的大批量商業應用，為真正『中國芯』的研發與量產做出貢獻。

」

值得注意的是，除了全資收購中天微以外，2017年，阿里先後投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等5家晶片公司。

對於外界傳言稱，阿里巴巴已經收購物聯網晶片公司樂鑫信息科技（上海）有限公司，阿里巴巴相關人士在接受21世紀經濟報導記者採訪時稱，並不知道這個消息從何而來。

「我們沒有對這家公司進行過投資。

」

「晶片是實現連接、控制和計算的核心，阿里巴巴旨在形成端雲一體的能力，向各個垂直行業輸出從雲到端的解決方案，因此布局晶片領域對我們有著重要意義。

」該人士進一步表示，近些年來，中國通信產業領域晶片自給率不斷提升。

但在穩定性和可靠性要求更高的一些領域，國產晶片還有較大提升空間。

對此，阿里將進一步在晶片研發等核心技術領域實現突破。

行業積極備戰

圖片來源 / 圖蟲創意

早在2016年11月，阿里巴巴與騰訊就曾領投可編程晶片公司Barefoot Networks2300萬美元C輪融資。

Barefoot Networks開發了世界上第一個可編程晶片，這種名為Tofino的晶片比現在市場上任何其他晶片更快，能以每秒6.5兆的速度處理網絡數據包。

隨後，阿里巴巴先後投資了五家晶片公司，這些AI晶片公司的產品應用場景各有不同，各具特色。

寒武紀業務重點在於手機晶片，深鑒科技主要聚焦於安防，耐能則是智能家居與智能安防。

相較於阿里對於AI晶片的關注，百度的目光則聚焦在更廣泛的領域。

2017年3月，百度發布了DuerOS智慧晶片，並與紫光展銳、ARM、上海漢楓達成戰略合作。

這款晶片搭載了對話式人工智慧作業系統，可以賦予設備可對話的能力， 能廣泛用於智能玩具、藍牙音箱、智能家居等多種設備。

2017年8月，百度又與賽思靈（Xilinx）發布了XPU。

這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速晶片。

但是，科技公司的投入與國家投入相比，仍然只是試水。

此前成立的國家集成電路產業投資基金，一期募資1387億元，市場預計二期規模有望達到2000億元；至2017年，各地政府共同宣布成立約5000億人民幣的半導體基金；預計帶動社會投資7000億元。

達泰資本創始、主管合伙人葉衛剛在接受21世紀經濟報導記者採訪時認為，從全球趨勢來看，原本各個產業都應該有明確的分工，大公司做好自己的主營業務即可。

但是，中興事件給這些科技公司敲了警鐘，必須有自己的技術和產品儲備，才能不受制於人。

「可以說，阿里巴巴更多是做一個準備工作，不是想要取代某一家晶片企業，而是做到不受制於人。

包括華為研發自主晶片，思路都是對的。

」目前，阿里達摩院在短短半年間已經組建了400多人的技術團隊。

21世紀經濟報導記者獨家獲悉，阿里巴巴近期已經在美國加大了招人力度，以挖掘晶片行業的技術人才，以助力其在晶片領域的研究。

本文首發於微信公眾號：21世紀經濟報導。

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