電子行業周報:Q1半導體廠商排名出爐，高通聯發科角逐中端市場

Q1全球半導體廠商排名出爐,幾家歡喜幾家愁:據ICInsights最新數據,不加計晶圓代工廠,今年首季半導體前十廠商依次為英特爾、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、東芝、恩智浦,英飛凌。

相較去年全年排行來看,英特爾、三星排名未變,仍然位居榜首。

不過海力士、美光排名超前高通和博通,位居第三、四名。

德國晶片大廠英飛凌一季度營收增6%,成功擠下無晶圓廠商聯發科,躋身全球半導體前十強。

聯發科首季營收18億美元與前季相比下滑17%。

今年首季整體市場營收達到996億美元,前十半導體供應商營收占比56%,與十年前十大廠商占比45%相比,現如今行業集中度進一步提升,今年第2季市場營收有望突破千億美元大關。

ICInsights預估受益於內存報價看漲等因素,今年三星可望打敗英特爾成為半導體供貨商龍頭。

高通、聯發科角逐中端晶片市場:高通於本周正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平台,包含了CPU、GPU、DSP、ISP、基帶、RF射頻前端、Wi-Fi、電源管理、音頻編碼解碼等等。

這兩款針對中端市場的產品能帶來顯著的性能提升表現,基帶方面,由於兩款新SoC均配備了X12LTE數據機,峰值下行速率可達600Mbps。

電池方面,兩款產品均改善了電池續航表現,並具備快充4.0技術,15分鐘內即可充滿50%的電量,此外,還針對機器學習進行了專門的優化。

據悉,驍龍660已經開始出貨,驍龍630則需要等到本月下旬,OPPO和vivo手機將會首發驍龍660。

中端平台由於其覆蓋範圍廣而成為了大廠博弈的重點。

聯發科此前暫時失利,日前業內人士曝光了聯發科中端新秀HelioP23,這款晶片將有望在今年第四季度亮相。

HelioP23採用16nm製程工藝,基帶升級到Cat7,下行速率可達300Mbps,並移植了HelioX30上的GPUPowerVR7XT。

上周電子板塊表現回顧:本周大盤後半周實現反轉,滬深300指數上漲0.08%。

申萬電子指數下跌1.74%,跑輸滬深300指數1.82個百分點;中信電子元器件指數下跌1.59%,跑輸滬深300指數1.68個百分點。

一周行業重點回顧:行業快評*面板五月報價持平,漲價潮或接近尾聲***強於大市;行業深度報告*喜迎無線時代,iphone8或成催化劑***強於大市

投資組合表現:17年年初以來投資組合累計投資虧損7.56%,跑輸滬深300指數9.84個百分點,跑輸申萬電子元器件指數7.42個百分點,跑輸中信電子元器件指數9.71個百分點。

風險提示:技術風險,行業競爭加劇風險,企業新業務開拓風險。