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全球IC設計第三季營收排名出爐；中國首座CIDM晶片製造廠落戶廣州

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據統計，全球前十大IC設計業者2017年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達。

值得注意的是，聯發科第三季的營收相較於 2016 年同期，下滑 18.8%，是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。

聯發科在智慧型手機晶片出貨量的下滑，是造成營收連續兩季衰退的主要原因之一。

英偉達（NVIDIA）第三季營收延續第二季成長氣勢，營收成長率再次登頂，主要成長引擎來自遊戲領域與數據中心。

AMD 第三季表現同樣不俗，新一代的處理器與繪圖晶片在市場上的反應相當良好，使得產品平均售價提升，相較 2016 年全年度凈虧損達 4. 97 億美元，AMD 今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。

至於排名第一的博通與第二的高通，博通欲收購高通，卻遭到高通董事會拒絕，依照過去博通屢次成功的經驗來看，博通應會持續與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售，若是成功，對中國半導體行業的衝擊將是巨大的。

另外一個重大消息是，由中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京及團隊設計打造的中國首座協同式晶片製造（CIDM）工廠名確定為「芯恩積體電路製造有限公司」（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC），確定落腳廣州黃埔區。

中國半導體製造產業為追上歐美、韓國，張汝京號召產業走共有協同式 IDM 公司（Commune IDM，CIDM）模式。

也就是 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠共同參與項目投資，藉由成立合資企業將多方整合，使 IC 設計公司擁有晶圓製造廠的專屬產能及技術支持，同時晶圓製造廠也能得到市場保障。

CIDM 模式是否真的適合中國發展，產業人士均拭目以待。

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