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分析師：華為P50/Mate50系列或將使用高通875或三星獵戶座處理器

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自從華為被美國下達最嚴的禁令之後，關於華為手機晶片將何去何從的傳聞就一直不斷。

首先是華為向台積電追加50億的訂單，確保今年華為MATE40系列等手機有充足的晶片可以使用。

而對於接下來將會在今年秋季發布的華為Mate40系列產品，應該是很大可能搭載海思的麒麟1020處理器（未發布，暫時這麼叫），台積電5nm工藝製造。

但是接下來的華為P50和MATE50等一眾手機將採用哪款晶片一直眾說紛紜。

前兩天有消息稱華為加大力度採購聯發科的晶片，比以往的採購數量提升了300%。

但是聯發科的晶片最多被用在中低端手機上。

據Barron報導，KeyBanc資本市場分析師John Vinh在周四的研究報告中指出，受到美國新規的影響，華為的海思晶片將會陷入到新的生產困難當中。

對此，這名分析師表示，如果華為想在明年繼續推出新的旗艦系列產品，那麼這家公司將不得不採用來自高通的旗艦驍龍處理器，明年的話應該就是驍龍875了吧。

另一方面，高通想要向華為提供驍龍處理器的話，其實也還是需要獲得美國政府的批准的。

JohnVinh分析師表示，美國政府很有可能會批准這項合作。

對於此消息很多網友表示不認可，有人甚至覺得這種消息比小米用澎湃S2還扯淡。

不過微博大V @手機晶片達人也表達了自己的觀點。

此外韓國媒體給出消息，稱華為試圖採購三星的獵戶座晶片，預計下半年開始供貨。

韓國技術網站Clien給出的最新消息稱，華為採購的晶片名單包括Exynos990/980/9611三款以及基於ARM下一代大核架構定製AP的樣本。

其中三款處理器將會用於自家的中高端機型，而基於ARM下一代大核架構定製AP的樣本，則是要為明年的麒麟旗艦處理器準備。

華為也正在考慮說服台積電和三星，打造一款不基於美國設備的先進位程生產線。

（參閱：傳三星已建非美系產線，正在測試中）。

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