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海思晶片危機重重，華為將用高通晶片？華為或已找到「備用方案」

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近日有媒體報導消息稱，因為華為海思晶片再次被制裁，所以導致了麒麟晶片可能會面臨著台積電斷供的危機，這樣一來，華為在旗艦手機晶片以及5G基站晶片上就會被嚴重限制。

不僅如此，在海思晶片危機重重的情況下，最近又有新消息稱，華為與榮耀手機或會因為沒有旗艦晶片可用，而將在2021年轉用高通的晶片。


分析機構表示，由於美國限制對海思的技術出口，華為以及榮耀將無法自己生產新一代晶片，2021年款旗艦智慧型手機可能轉向高通驍龍旗艦級晶片。

因為目前安卓旗艦手機當中，除了華為之外，基本都採用了高通驍龍865處理器，高通在旗艦級別的晶片還是有性能優勢。

甚至有人搬出了任正非此前的發言進行佐證：「只要美國不阻撓，華為還會繼續買高通晶片。

」


筆者認為，華為採用高通晶片完全是有可能的，但這絕對不是華為的第一選擇，更加重要的是，華為或已經找到了「備用方案」。

華為之前也存在購買高通晶片的業務，在華為麒麟晶片還沒有完全發展起來之前，華為的中端晶片甚至大部分都來源於高通。

但近幾年經過迅速的發展，華為手機大部分的晶片都是搭載海思自研的麒麟晶片。

另外，根據《日經亞洲評論》報導華為公司已經儲備了可最多使用兩年時間的關鍵晶片，重點在於英特爾所生產用於伺服器的中央處理器、賽靈思公司的可編程晶片，保證手機之外的核心通信業務不受影響。


實際上，華為的「備用方案」也不是什麼秘密。

第一，自然還是盡最大可能保障麒麟晶片的供應。

根據數據，華為在2019年投入了人民幣1674億元儲備晶片、組件以及材料，同比增長73%。

在晶片被加碼打壓之後，華為向台積電緊急追加了7億美元的訂單，據稱主要是7nm以及5nm的產品，在120天的緩衝期，台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為，這樣一來就可保證2020下半年的旗艦手機晶片。


第二、華為與聯發科的聯手確定，消息稱訂單增加300%！華為已經推出了天璣800處理器的暢享Z，此外也有消息稱，華為已經增加了300%的聯發科處理器的訂單。

聯發科作為世界第二大的晶片廠商，目前在高端旗艦晶片上有天璣1000系列的處理器，性能並不會輸給高通驍龍865太多。

還有一些額外的因素是，小米、OPPO和vivo都在今年與聯發科有合作，如此大的智慧型手機晶片訂單，聯發科會得到更多的資源，推進高端晶片的研發也有資金來源，與高通競爭的機會就更大。


第三、中低端晶片已經有了中芯國際的合作。

華為與中芯國際之間已經有了第一款麒麟710A處理器，這是中低晶片的保證，華為與榮耀的中低端機型也會有很大的銷量，資源傾斜的情況下，國產自主晶片研發與加工就會更有希望了。


華為如今的晶片危機確實存在，卻並不是到了絕境走投無路的時候，華為還有備用方案可以選擇。

當然，最好的是華為能夠完全掌握自主設計與生產的主動權。

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