蘋果官宣自主設計數據晶片，全球巨頭企業正欲扭轉「芯」格局

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短標題：蘋果官宣自主設計數據晶片，全球巨頭企業扭轉芯格局

5月4日，據台灣媒體報導，蘋果正努力開發自身晶片技術，聘請多位英特爾相關技術專家，並宣布要在美國聖地亞哥設立有1200名員工的辦公區，從事無線工程業務，要在公司內部自行設計數據晶片。

此前，台灣《經濟日報》在4月27日報導，為加速開發數據晶片，蘋果去年夏天開始與英特爾洽談收購英特爾的智慧型手機數據晶片事業。

不過蘋果最後決定與高通和解，並未達成收購合作。

當前，隨著無線通信技術的不斷更迭，5G的商用化落地也逐漸提行日程，而5G手機是首要落地領域。

對比三星、華為，落後的蘋果此次官宣自主設計數據晶片，很大程度上是因為iPhone事業部門在走下坡路，致使蘋果不得不選擇強化其智慧型手機技術研發核心事業：自研晶片，來為自己爭取趕超的機會。

為何強調「無芯」如扼住命門？

在蘋果因「晶片荒」而駐足不前的時候，擁有晶片自主研發能力的華為、三星卻正在5G智慧型手機的研發上不斷精益求精，低成本高性價比是雙方共同努力的目標。

隨著5G基站的擴建，5G技術的研發進度不斷進步，全球5G無線通信技術的商用規劃落地，一直冠名「智慧型手機風向標」的蘋果還能等多久？

而這種現象的背後就強調了晶片對於一家高科技公司的重要性，將晶片謂之其「命門」並不浮誇。

從當前智慧型手機的發展現狀上看，在無線通信技術的快速更迭的大背景下，最先擁有智慧型手機的5G晶片架構自主設計、AI攝像技術、5G摺疊屏等技術應用，都將為企業快速贏得用戶市場。

而在這一「搶手戰」中，各大科技巨頭比拼的就是時間，很顯然，沒有晶片自主研發能力的蘋果已然失去先機。

其中，用戶市場的快速占領，背後是以晶片鏈為主導的硬體產品的集成與革新。

全球市場上看，華為海思在晶片技術與AI攝像技術上的領先將助其占領智慧型手機的市場份額，並有利於去晶片與零組件產業鏈的架構設計。

2018年，海思營業額為75.76億美元，同比增長了34.2%，增幅世界第一。

同時，華為海思也是唯一一家進世界前十的中國大陸IC設計企業。

而聯發科2018年營收額為78.94億，同比增長了0.9%。

依據2018年全球TOP10IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，在2018年四季度，華為海思在率先使用了麒麟980晶片以後，華為持續拉高其海思智慧型手機晶片自用比重且達78%，並一舉超越聯發科拿下中國國內智慧型手機晶片23%的市場份額。

因此，華為海思超強的晶片技術研發能力可達全球IC巨頭前列。

而高通7nm5G晶片與三星智能摺疊機於二季度延遲推出，其優勢效益並不明顯，智慧型手機晶片市場份額有待觀摩。

在全球科技企業緊鑼密鼓「備戰」爭霸5G市場的關鍵時刻，有「芯」者勝算才大。

「芯」路迢迢，如何造就全球「芯」格局？

相較於華為的自給自足，高通此前因為從三星的納米晶圓代工轉換成台積電的7納米晶圓代工不易，並且沒有在去年四季度推出7納米智慧型手機整合晶片，以及失去蘋果手機基頻晶片訂單的「雪上加霜」，高通在華為，VIVO，小米，蘋果智慧型手機中晶片份額幾乎是同步流失。

從2018年四季度高通在全球晶片市場出貨量的16-25%環比衰退，18-26%同比衰退上看，高通「艷壓群芳」的芯格局將有所更改。

高通的「芯衰落」背後的原因更多的是高科技企業選擇自主創新研製晶片，一直與IC企業的晶片供應商保持合作關係，也不過是將主動權交給別人，一旦供應商無法滿足自身的研發需求或者自身無法滿足供應商的盈利需求，都會造成合作失敗的悲劇，而後果的損失將是巨額的。

傷人一千自損八百還是表面現象，直接耽誤自身企業的研發進度與產品推新將是致命打擊，因為市場風向的多變與用戶的流失都是不可預見而保障的風險。

近年來，中興事件的前後始末；高通、英特爾、蘋果的「三角戀」風波等都直接或間接的提醒著每一家高科技公司，晶片的自主研發能力應該掌握在自己的手裡，只為依賴IC企業供應晶片對於一家企業的可持續長期發展來說，並非長久之計。

國金證券研究創新中心的數據顯示，蘋果因中國市場需求不如預期，其2018年四季度全球營收預估到840億美元（環比增長達33.5%），環比增長比預期（原環比增長達41.5-47.9%）少了11%，而蘋果去年第四季度在中國賣出的智慧型手機，環比幾乎無成長，遠低於前年在國內60%以上的環比增長。

因此，蘋果在智慧型手機市場占有份額本就下降的情況下，還遲遲無法跟上5G智慧型手機的推新上，大力投入晶片自研技術拓展自身「芯」格局已是必然。

當今全球市場上，芯格局之「三國鼎立」的下一趨勢或許不是玩笑話，5G的風口浪尖下，造芯路也將助攻高科技企業迎來事業第二春。