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又一科技巨頭崛起！如今蘋果也離不開它

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提到國產晶片，想到的是華為。

華為本來是通信巨頭，2004年才開始做手機，但在一開始，華為就成立了海思，其前身是華為集成電路設計中心。

2009年推出了第一款晶片K3，當時飽受嘲笑。

但到了2015年，麒麟950晶片問世時，就沒人再嘲笑了。

如今的麒麟970，已經可以和高通驍龍一較高下。

很多人不知道，中國晶片行業還有另外一家巨頭：台積電。

台積電的全稱是：台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱TSMC。

他位於台灣新竹，是一家專業做晶圓代工的企業。

台積電不參與設計，只負責代工製造。

創始人張忠謀曾說過：我們公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。

但晶片代工的技術含量一點也不低，全球能做晶片代工的企業不超過5家。

台積電目前有員工4.7萬人，其中3萬人都是工程師。

目前，台積電已經超過美國英特爾，成為全球最大的半導體企業。

2016年，台積電包攬了全球六成的晶片代工訂單。

2018年第一季度營收85億美元，其中10納米晶圓占19%，另外7納米晶圓也即將可以量產。

2017年3月份，台積電市值超過英特爾，成為全球第一的半導體企業。

截至2018年4月，台積電市值2174億美元（約合人民幣1.48萬億）。

台積電目前的主要競爭對手三星也在加緊7nm的量產，據報導將於今年下半年試產7nm EUV，大規模投產時間為2019年秋季。

高通、蘋果、華為等晶片設計企業，都離不開台積電的代工。

目前全球最頂尖的半導體晶片生產技術，基本壟斷在英特爾（美國）、三星（韓國）和台積電（中國）三家手中。

全球頂尖的半導體公司，如高通、博通、蘋果、英偉達，他們可以設計性能頂尖的晶片，但它們自身沒有製造能力，需要委託台積電來代工。

華為的麒麟晶片、蘋果的A系列處理器都是台積電代工生產的。

可見台積電的能力不容小覷，我們拭目以待！

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