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界讀丨美國加大打擊華為的烈度和覆蓋面 BIS管制新規出爐

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歐界報導：

美國商務部旗下工業與安全局（BIS）宣布，將嚴格限制華為使用美國技術和設備用於半導體晶片的生產，而這一決定一旦實施，對於華為來說會是最艱難的挑戰。

華為在全球的供應鏈都將會受到影響，因為所有使用了美國技術或設備的晶片代工商，在為華為提供晶片生產服務時必須獲得美國的批准，同時這也是美國針對華為管制措施的再次升級。

美方同時表明，為降低實體清單對採用了美國技術和設備的代工廠的影響，這些華為合作方在2020年5月15日前接單的生產任務，若能在新規則生效之日起120日內出口或轉移的，可不受新規則約束。

就在美工業安全局發布以上消息時，同時發布了對華為及其關聯公司再延長90天臨時通用許可，該許可將於2020年5月13日終止。

另外，5月15日華為的主要晶片代工廠台積電宣布接受美國邀請，一改此前曖昧態度，官宣將投入120億美元進入美國設立5nm先進位程的晶圓廠。

美國這一決定最主要影響到的就是台積電與華為的晶片供應鏈，台積電作為華為海思半導體的核心供應商，一旦失去台積電的生產，華為的部署就會被打亂，被美國"卡脖子"。

讓美國政府將槍口對準海思的原因，除了晶片是最為核心器件之外，可能還與海思在實體清單下取得的亮眼成績有關。

根據今年4月底國內分析機構CINNO Research發布的月度半導體產業報告顯示，華為海思在中國智慧型手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

值得一提的是，受疫情影響，第一季國內手機市場出現了較大幅度下滑，致使智慧型手機處理器出貨同比2019年第一季度降幅達44.5%。

各品牌手機處理器出貨自然都出現了不同程度的下滑，而海思幾乎持平——2020年第一季度海思手機處理器出貨2221萬片，而2019年第一季度則出貨2217萬片。

總而言之，以晶片為代表的科技產業已經是一個全球合作分工的行業，只有全球共同協作，才能推動全球科技的進步，也只有這樣全球各國才能更好地享受科技發展帶來的紅利。

美國政府對華為以及歐洲等國的政策，讓科技的發展受限，絕不是明智之舉。

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