美國欲讓華為徹底「斷糧」，官方回應：永不言棄

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用美國設備為華為生產晶片的晶圓廠或受管制

中美間的科技、貿易博弈正愈演愈烈。

就在5月15日，美國商務部的工業與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計劃：在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要申請許可證。

商務部的理由是，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續使用美國商務控制清單（CCL）中的軟體、設備、技術，為華為提供半導體產品，因此需要升級出口管理的限制。

可以看到，此次新規是為了強化管控美國境外的華為晶片供應商，尤其是晶片製造環節，晶片代工巨頭台積電首當其衝。

而台積電的主要生產基地並不在美國，所以此次針對美國境外，也是瞄準了台積電等非美企業以及中國的國產替代。

對於非美企業的外國產品，原本「源自美國技術標準」低於25%就可以給華為供貨，此前一直沸沸揚揚地傳聞技術標準要從25%降至10%。

如今，標準並沒有變成10%，美國卻採用了兇狠的方式，非美企業但凡使用了美國半導體生產設備，給華為提供晶片生產就需要許可證。

這意味著不僅僅是台積電，其他代工廠同樣適用，即使要為華為生產一顆晶片，只要用了美國設備就受到管束。

而美國擁有如此強勁的對外國的長臂管轄權，是因為美國法律《出口管理條例》 「區域外適用」。

BIS只要通過修改「外國直接產品規則」等法規，把一些國外產品列入該條例管理的範圍內，這些美國境外生產的產品就需要受到美國的約束。

但需要注意的是，美國商務部提出的這一新規目前還沒有落地，即使實施後還有120天的緩衝時間，華為和供應商們應有預判和準備。

手機晶片達人在微博表示，海思本周緊急跟台積電投片了7億美金，但是7億美金的晶圓還來不及waferstart，不然應該這些麒麟晶片至少可以多供應華為手機一個季度以上。

目前華為尚無回應，不過今天華為心聲社區推送的文章《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》中寫著：永不言棄。

並附上一張傷痕累累依然堅持飛行，安全返回的伊爾2飛機。

這是去年華為創始人任正非用來比喻華為現狀的戰機，同樣適用於今年。

在經歷了去年的疾風後，華為或許已經習慣在實體清單下生存，一位華為員工向21tech記者表示，高層估計一直商討策略，今年大家淡定了。

02

新規也並非鐵板一塊

具體來看，BIS計劃修訂出口管理相關規則，來限制華為使用美國技術和軟體在國外設計、生產半導體的能力。

此番BIS就計劃將兩類產品放入《出口管理條例》的管轄之中：

第一類是出自華為以及實體清單上的關聯公司（比如海思）的半導體設計產品，只要採用了被列入美國商務控制清單的軟體和技術的直接產品，都受到管制。

舉個例子，海思是中國最大的晶片設計公司，而晶片設計需要使用美國公司的EDA軟體，EDA產品又在管制清單列表中，如果海思的設計產品使用了最新的美國EDA軟體，那麼就要受到管制。

但是據了解，去年禁令之後，EDA公司就沒有向華為提供升級服務，按照規定使用原先版本的EDA不受限制。

並且，此處並沒有給出具體的管制措施和處理方式，而這就是美國制定規則威懾的手段，先納入監管，再慢慢反覆「玩弄」。

第二類是晶片組等產品，只要由華為以及實體清單上的關聯公司（比如海思）設計，並由被列入美國商務部控制清單的設備生產的直接產品，即便是在國外生產，都受到管制。

這一限制還強調，無論是通過轉出口，國外出口，或者僅僅國內運輸的方式運送給華為及實體清單上的關聯公司都需要許可證。

這就是前文所述，如果半導體生產設備是來自美國企業，通過這些設備生產出的晶片都要管制，企業都需要許可證。

而美國的組合拳其實從未停止，限制升級早有鋪墊，在4月27日美國商務部就已經修訂了一次《出口管理條例》，收緊了對半導體生產設備、傳感器等高科技產品的技術出口，並且計劃在6月29日開始實行大部分新規。

現在的狀況是，如果新規實施，一方面，不論是華為手機中的7納米、5納米等晶片，還是基站晶片，依舊需要依靠台積電，華為現在還是台積電的第二大客戶，這對於雙方而言都會造成損傷；

另一方面，即使華為向三星、展銳、聯發科等購買晶片，或者轉由中芯國際生產，只要這些晶片生產過程中使用了美國設備，或仍需要許可證。

那麼，如果使用日本的半導體生產設備是否能夠規避風險呢？但是日本的設備中也可能含有美國管制的的技術，也不可能一夜之間就全部使用日本設備。

而且在去年美國推動修訂了《瓦森納協議》，增加了有關半導體領域的出口管制內容，作為成員國的日本如何把握出口力度，也有待觀察。

但是，在許可證的陰影下，看似嚴酷的新規，並不是一盤僵局。

第一，新規制定還在進行中，最終的生效時間還未確定。

第二，在生效後，還有120天的緩衝期。

BIS在公告中表示，為了降低對海外半導體工廠造成經濟影響，截至2020年5月15日已經進行生產的華為產品，只要在規則生效的120天內，需將這些產品通過轉出口，國外出口、國內運輸，就不受新許可規則的約束。

再看國際合作方面，全球第二大設備巨頭、光刻機巨頭荷蘭ASML公司日前與江蘇無錫市高新區政府簽署合作協議，設立了光刻設備技術服務（無錫）基地，服務國內客戶發展。

雖然最高端的光刻機受到限制，但是可以看到國外企業仍有意願與中國合作，畢竟中國擁有如此龐大的市場。

由於新規的細則還未實行，所以具體如何應對，也需要相關公司從法律層面進行專業研討。

03

美國的算盤和全球反彈

美國商務部的公告確實為華為晶片供應鏈製造了潛在風險，但是美國的最終目標並不是華為，而是反覆橫跳來獲取最大化的美國利益。

而美國的兇狠之處在於它是規則的制定者，通過不斷變化的法律手段來制裁中國科技產業。

很多人在問，美國的種種措施是要讓華為倒下嗎？不，美國到目前為止並沒有傳達給我們想要的確定性，而是發布令人不安的不確定性。

新規、禁令到底什麼時候執行？具體怎麼落實？合作到底能否繼續？這些種種不確定性，反而將產業鏈帶入更大的搖擺當中。

如果美國明確的說，這些企業一定不能給華為供貨，風險反而可以排除，那我們就一鼓作氣尋找新出路。

但是當前不少美國企業依舊在和華為保持合作關係，而美方發布的不確定性政策，也可能使得合作夥伴難以制定計劃。

這對於半導體產業鏈而言，都是不可預知的傷害，損傷的不僅是華為，也包括美國、歐洲、日韓等全球的半導體企業。

只是眼下的新世界中，還是要按照美國主導的舊秩序進行。

但是，面對華為，面對中國的半導體產業，美國雖然技術強大，也並不能立刻起到壓倒性地壓制效果。

於是不惜動用軟磨硬泡的政治手腕，反覆地較量、折磨。

在全球產業鏈的動盪中，美國步步為營，反反覆復，尋求自身利益最大化。

讓美國高興的是，5月15日，台積電宣布斥資120億美元在美國建5納米的晶片代工廠，台積電的「討好」姿態，獲得了美國商務部的點讚。

美國希望高端製造業回流，穩固自身半導體生態領先地位。

但是眾所周知美國製造業成本高昂，台積電美國工廠能否順利達產還有許多問題需要解決。

不過，台積電的新廠或許能為許可證帶來一些轉機。

此外，同一天美國商務部繼續延長華為的供貨臨時許可證90天，至8月14日。

這是美國商務部進行的第六次延長，但是請注意，這也是最後一次延期。

而給華為的臨時許可證還是為了美國自身利益，即防止美國農村地區現有網絡通信系統中斷，留出時間來尋找華為設備、軟體、技術的替代方案。

信達電子表示：「我們認為本次對華為限制計劃，在時間上留有了餘地，台積電亦早有準備。

大機率會如晶片供貨的臨時許可證一樣，不斷延長晶圓廠供貨許可證。

我們依舊認為美方不至於立刻切斷海思供應鏈。

2018年華為占全球基站市場份額達30.9%，且在歐洲市場有諸多布局。

如美方悍然全面切斷華為供應鏈，會給歐洲運營商的5G布局帶來不可挽回的損失，這也會帶來全球範圍內的反彈。

」

此前華為公司輪值董事長徐直軍就說過：「我想，中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。

相信中國政府也會採取一些反制的措施。

就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來，和韓國、日本、歐洲、台灣晶片製造商目前提供的晶片來研發生產產品。

」他還表示，潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞。

美國計劃中的重拳出擊，擾亂的是整個半導體產業鏈。

但同時，我們也要看到機遇，美國的猛烈攻擊，看似對中國半導體打擊很大，但是將會為國內軟體和半導體行業帶來更廣闊的成長空間。

當然難度確實很大，但國產替代、打造自主半導體產業鏈是長期趨勢。

美國的打擊不會停止，企業更應處變不驚、集中精力強化自己的技術，做好持久的準備。

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