美擬切斷華為與全球晶片供應商聯繫，中方：若實施將予以強力反擊

本文來源：機器之心

美國商務部剛剛發出消息，聲稱將對華為在全球的晶片供應鏈進行「封殺」。

本周五，美國政府突然宣布，準備阻止全球晶片製造商向華為輸出半導體元器件。

此事迅速成為人們關注的焦點，也為中美貿易關係再次蒙上陰影。

美商務部表示，他們正在修改一項出口規則，以從「戰略上針對華為購買的、直接使用美國技術和軟體的半導體元器件」。

外媒在新聞正式發布前不久爆出了這一消息，美商務部人士表示：「此舉將阻止華為破壞美國出口管制的行動。

」

美國計劃的措施簡單說來就是：全世界的公司，只要用到一定比例美國的設備與技術幫華為生產晶片，都必須得到美國政府的批准。

這一管制如被實施，對於目前處於全球第二大智慧型手機製造商位置的華為將是一個巨大的打擊。

華為和大多數公司一樣都依賴台積電（TSMC）生產的手機晶片——多年來，位於台灣的台積電一直是華為及旗下海思半導體的主要晶片供應商。

由於台積電在全球晶圓代工半導體製造領域無可替代的地位，絕大多數公司都很難在短期內轉換代工廠。

美商務部：管制措施升級至晶片

北京時間 5 月 15 日晚間，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發布通知，對華為及其在「實體清單」上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長 90 日至 8 月 14 日。

美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協會和個人對 TGL 的公開意見後發布的，產業安全局將繼續評估尚未從華為設備轉移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。

對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為設備的用戶的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的用戶和運營商，可以繼續臨時運營這些設備和現有網絡，同時加快向替代供應商過渡。

不過與此同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力來保護美國國家安全。

這個疑似徹底「封殺」華為在全球範圍內獲取晶片部件的舉動令人驚訝。

以下是公告原文：

美國商務部工業安全局（BIS）今天宣布了若干保護美國國家安全的計劃，限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體。

這一聲明切斷了華為削弱美國出口管制的努力。

BIS 目前正在修改其長期以來針對在國外生產的直接產品的規則和實體清單，以便嚴密地、戰略性地打擊華為對於美國某些軟體和技術的直接產物——半導體的收購。

自 2019 年 BIS 將華為及其 114 家海外關聯公司列入實體清單以來，美國公司必須獲得許可才能進行產品出口。

然而，華為一直繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，他們委託海外代工廠使用美國的設備進行生產，這背離了制定實體清單在國家安全和外交政策層面的初衷。

「儘管美國商務部去年出台了實體清單，但華為及其海外子公司仍在尋求機會，通過本土化來削弱這些限制措施的影響。

然而，這一努力仍然依賴於美國的技術。

」美國商務部部長 Commerce Wilbur 表示，「這不是一個負責任的跨國企業該有的行為。

我們必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術被用於支持有悖於美國國家安全和外交政策利益的惡意活動。

」

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下在國外生產的產品受出口管制條例（EAR）的約束:

1）華為及實體清單上的華為附屬公司（如海思）生產的半導體設計等產品，這些產品是美國商業管制清單（CCL）上的某些軟體和技術的直接產品；

2）根據華為及實體清單上的華為附屬公司（如海思）的設計規範生產的晶片組等產品，這些產品是位於美國境外的某些 CCL 半導體製造設備的直接產品。

這些國外生產的產品只有在知道它們將用於再出口、從國外出口或轉移到（國內）華為或實體清單上的任何華為關聯公司時才需要許可證。

考慮到一些外國代工廠在 2020 年 5 月 15 日之前，已經使用美國半導體生產設備啟動了基於華為設計規範的產品生產程序，為了避免對這些企業造成直接的不利影響，他們在國外生產的這些產品不必遵守新的許可要求，只要這些產品從新規生效之日起的 120 天內被再出口、從國外出口或轉移（在國內）。

中方：美國若最終實施，將予以強力反擊

美國商務部的行動很快就得到了國內官媒的回覆：

《環球時報》稱，有消息人士向該媒體透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

美若對華為卡脖子，中方反擊清單上將出現一些重要的美國公司。

《環球時報》記者了解到，中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

在將美企納入中方「不可靠實體清單」的問題上，早在去年 5 月 31 日，商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題發布會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立不可靠實體清單制度。

對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。

機器之心同時詢問了華為相關人士。

但截至目前，華為還沒有就此事給出官方回應。

同樣面臨風險的台積電

據全球著名 IT 諮詢研究公司高德納（Gartner）的統計，2019 年華為的全球晶片採購金額達到了 208 億美元，僅次於蘋果（361 億美元）和三星（334 億美元），排名全球第三。

如果美國執意打壓華為的半導體採購，勢必對全球晶片行業產生很大的影響。

規則的改變對於華為的晶片代工廠台積電也會是很大的打擊，眾所周知，台積電是華為海思晶片，以及蘋果、高通等公司的主要晶片生產廠商。

值得一提的是，處於爭議另一極的台積電也在本周五發布了一條新聞，宣布有意在美國開設新的半導體工廠：

如果這一計劃執行順利，台積電將於 2021 年開始在美國亞利桑那州建立一座先進半導體工廠，2024 年建成，利用台積電即將推出的 5 納米製程技術進行半導體晶圓製造，每月產能為 20,000 個晶圓，後續投資總額約 120 億美元。

此外，這座工廠將直接創造 1600 多個高科技專業崗位，並在半導體生態系統中創造數千個間接崗位。

此舉可能呼應了川普政府振興美國製造業的號召，同時會降低科技行業未集中在美國帶來的供應鏈脆弱性。

據消息人士稱，與台積電達成交易的同時，美國也可能放寬在海外製造產品中使用美國技術的限制。

但台積電的「示好」與美國商務部的「打壓」出現在了同一個時間點。

對於各方來說，眼前正面臨著新的危機。

參考內容：

• 美國商務部聲明：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts
• 環球時報回應：https://world.huanqiu.com/article/3yFXkzABKfP