高通發布首款集成5G基帶手機SoC:明年商用
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【中關村在線新聞資訊】2月25日消息, 今天的MWC開幕日上,高通發布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶片(SoC)。
遺憾的是,高通並未公布新SoC的名字。
高通發布首款集成5G基帶手機SoC(圖片來自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm)
高通方面介紹,新SoC將對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持,另外,還支持5G省電技術(PowerSave),最終的效果是不會比當前的4G手機費電。
因為當前無論選用哪家晶片平台,它們共同點是均採用外掛基帶,即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000,因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。
外掛基帶的問題在於額外占用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。
同時按照高通的部署,集成5G通信能力的全新驍龍SoC將於今年第二季度流片,2020年上半年商用。
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