2017年Q3季度智慧手機晶片高通繼續排第一蘋果超聯發科排第二

PhoneArena北京時間12月30日消息，市場研究公司Counterpoint Research周五發布了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告。

報告顯示，按收入計算，高通公司在智能機SoC市場的占有率為42%，位居首位。

蘋果公司的A系列晶片占有率為20%，排在第二。

報告顯示，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

高通繼續排在第一位，在智能機SoC收入中的份額為42%，高於上年同期的41%。

蘋果排在第二，份額為20%，低於上年同期的21%。

聯發科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%；三星電子份額為11%，高於上年同期的8%；華為海思晶片品牌份額為8%，高於上年同期的6%。

Counterpoint研究總監尼爾·薩哈(Neil Shah)稱，晶片行業的重點已經從每顆晶片包含的核心數量，轉向使用專用處理器提供的新體驗。

「蘋果和華為海思均推出了配備神經網絡處理單元(NPU)的SoC，以處理人工智慧任務，」薩哈稱。

他認為，這股趨勢將在接下來幾年逐漸加強。

聯發科在2017年過得堅難，國內的手機廠商都開始向高通靠攏，剩下的魅族也無法支撐起聯發科的銷量，2018年聯發科更加堅難，已知的OPPO、VIVO、小米等國內前五的三家都已經向高通提前訂下大量的訂單，聯發科的路未來只能越走越窄，未來智慧手機晶片市場必將是高通、三星、蘋果、華為這四大廠商的天下，我們期待更多的晶片廠商特別是中國的晶片廠商崛起打破這幾家晶片商的壟斷。