蘋果晶片終於超越聯發科，但高通晶片仍然第一，占據市場一半份額

2020-09-23

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手機晶片隨之手機市場的火熱成為非常重要的原件，全球晶片市場在今年發生著巨大的變革，很多手機廠商原本是跟晶片製造商買晶片的格局正在不斷消失，三星蘋果華為等等都開始自主研發晶片，並且占據很大的市場份額，而傳統的晶片製造商高通和聯發科也出現了變革。

從最新發布的市場數據看，高通晶片仍然占據市場第一位，占據42%的市場份額，而蘋果這次首次超越傳統晶片製造商聯發科，憑藉A系列晶片奪得第二名，第三名則是三星的Exynos系列晶片，占據11%，而華為排在第四位，占據8%。

本質上來說，高通仍然是大贏家，因為蘋果雖然闖進第二，但蘋果之前的晶片並不是完全自主研發，而且蘋果也有和高通購買晶片，最近還在打專利官司，另外高通能夠做到市場第一除了專利技術過硬之外也因為只能手機市場大火的關係，手機銷量越高，晶片需求就越高，國內熟知的小米OPPOvivo都在使用高通的晶片，而原本堅持使用聯發科的魅族也在今年年底和高通簽署了協議，明年也將推出使用高通晶片的手機，由此可以看出高通拿第一是毫無疑問的。

但蘋果目前已經打算放棄高通，完全自主開發晶片，三星華為等也是自主研發的主力軍，所以聯發科才會被擠下來，在2012年，蘋果發布了iPhone 5，這款手機的A6處理器是自主定製設計的晶片。

而後來的A7、A8、A9、A10以及蘋果今年旗下A11處理器在性能上均領先於同期對手產品。

三星Exynos晶片今年性能的確給力，從理論性能來看Exynos 8895已經成為了今年最強的安卓處理器。

而Exynos 9810，它是三星下一代旗艦處理器，Exynos 9810可能是首批用上10LPP工藝的晶片。

預計這一顆全新的處理器將會在Galaxy S9/S9+上面首秀。

在今年華為正式推出全新晶片海思麒麟970。

其可圈可點的CPU性能與炸裂的GPU性能令眾多用戶為之歡欣鼓舞。

並表示是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

藉由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為台積電的前五強客戶。

這兩者和蘋果將成為自主研發晶片的重要勢力，對於傳統的晶片製造商來說是非常不利的，所以高通為此也開始向PC晶片推進，今年年底推出的驍龍845就是最好的例子。

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科技改變生活，老銅改變科技，沒毛病！！！

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